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phoenix microme|x

Sistema de inspeção Microme|x - Raio X

O phoenix microme|x é um sistema de inspeção de Raio X microfoco de alta resolução projetado principalmente para inspeção de Raio X em tempo real de juntas de soldas e componentes eletrônicos. Ele combina tecnologia 2D de alta resolução e tomografia computadorizada em um sistema, oferecendo recursos inovadores. O phoenix microme|x é versátil, fácil de utilizar e oferece excelente qualidade de imagem e pode ser utilizado em laboratórios de análise de defeitos como também no chão de fábrica. É equipado com o software proprietário de processamento de imagem phoenix|x-rays para a inspeção automatizada de conjuntos PCB oferecendo maior cobertura de defeito e melhorando a eficiência da produção.

 

 

 

 

Características

Principais Recursos

  • Alta ampliação
  • Manipulação Precisa
  • Alta repetitividade
  • tubo microfoco de alta potência de 180 kV/20 W com capacidade de detecção detalhada de até 0,5µm
  • Opcional:
    • Pacote de software x|act para fácil e rápida inspeção (?AXI) de Raio X automatizada de alta resolução baseada em CAD para cobertura extremamente alta de defeitos com alta ampliação de repetitividade
    • Brilhantes imagens ao vivo através do detector digital GE DXR de alta dinâmica temperatura estabilizada com 30 fps (quadros por segundo) e resfriamento ativo
    • Varreduras de tomografia computadorizada 3D em 10 segundos
    • Aquisição de dados até 2 vezes mais rápida com o mesmo nível de imagem de alta qualidade do diamond|window

Benefícios para o Cliente

  • Operação TC 2D/3D CT combinada
  • Aquisição de dados até 2 vezes mais rápida com o mesmo nível de imagem de alta qualidade do diamond|window (opcionalmente)
    • Operação TC 2D/3D CT combinada
    • Automação de passos de inspeção possível
    • Excepcional facilidade de uso

Aplicações

Componentes Eletrônicos

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Superfície de solda dos semicondutores de potência no substrato de cerâmica. Através do dissipador de calor de cobre de 3 mm de espessura, os vazios do substrato são visíveis. As juntas de soldas dos semicondutores são livres de vazios. Mesmo os finos fios de ligação de alumínio são visíveis. (Aprenda Mais)

Placas de Circuito Impresso Montado

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Imagem de Raio X microfoco de juntas de soldas THT com sobreposição CAD existente. (Aprenda Mais)

Semicondutor e Outros Componentes Eletrônicos

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Imagem de Raio X microfoco de alta ampliação de um fio de ligação de cobre de 25 µm de diâmetro. (Aprenda Mais)

Acessórios

  • Opção de TC: inclui software e unidade de rotação
  • quality|review: Software de estação de reparos para visualização e revisão manual de resultados de uma execução automática do programa, por exemplo, bga|module, qfp|module ou vc|module.
  • conversor:Pacote de software para converter arquivos de resultado, gerados pela quality|assurance ou x|act, em outros formatos, requeridos por software de terceiros.
  • quality|analyst: Pacote de software para análise e visualização de resultados de inspeção, que são coletados por um programa automático e analisados com quality|review.

Especificações

Tensão máxima do tubo 180 kV
Saída máxima 20 W
Capacidade de detecção detalhada Até 0,5 µm
Distância mínima entre foco e objeto 0,3 mm
Resolução máxima do voxel (dependendo do tamanho do objeto) < 2 µm
Ampliação geométrica (2D) até 1970 vezes
Ampliação geométrica (3D) 100 vezes
Tamanho máximo do objeto (altura x diâmetro) 680 mm x 635 mm / 27" x 25"
Peso máximo do objeto 10 kg/ 22 lbs
Cadeia de imagem Cadeia de imagem digital de 2 mega pixels
Manipulação manipulação de amostra de 5 eixos
Imagens de Raio X 2D sim
Tomografia computadorizada 3D sim (opcional)
Tamanho do sistema 1.860 mm x 2.020 mm x 1.920 mm / 73,2” x 79,5” x 75,6”
Peso do sistema 2.600 kg/ 5070 lbs
Segurança de Radiação - Gabinete de segurança com proteção contra radiação completa de acordo com o RöV alemão (anexo 2 nº 3) e o US Performance Standard 21 CFR 1020.40 (Sistemas de Raio X de Gabinete)
- Taxa de vazamento de radiação: < 1.0 µSv/h medido a 10 cm de distância da parede do gabinete

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