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phoenix microme|x DXR-HD

Sistema de Inspeção de Raio X Microfoco

O sistema de inspeção microfoco phoenix microme|x DXR-HD de 180 kV de alta resolução para inspeção em tempo real de juntas de soldas e componentes eletrônicos, como também para inspeção automatizada (µAXI).

Recursos únicos e inovadores e uma precisão de posicionamento extremamente alta tornam o sistema a solução efetiva e confiável para uma ampla variedade de tarefas de inspeção 2D e 3D: P&D, análise de defeitos, controle de processo e qualidade, como também inspeção offline automatizada. Opcionalmente, o sistema pode ser equipado com Tomografia Computadorizada. A tecnologia phoenix|x-ray x|act oferece µAXI baseado em CAD fácil de programar garantindo inspeção automatizada na faixa de micrômetros. Outro benefício exclusivo do detector de tela plana DXR da GE com resfriamento ativo oferecendo ate 30 quadros por segundo, ele fornece uma excepcional imagem brilhante ao vivo e rápida aquisição para TC 3D.

 

 

Características

Principais Recursos

  • Alta ampliação
  • tubo microfoco de alta potência de 180 kV/20 W com capacidade de detecção detalhada de até 0,5µm
  • Brilhantes imagens ao vivo através do detector digital GE DXR de alta dinâmica de temperatura estabilizada com 30 fps (quadros por segundo)
  • Pacote de software x|act para fácil e rápida inspeção (?AXI) de Raio X automatizada de alta resolução baseada em CAD para cobertura extremamente alta de defeitos com alta ampliação de repetitividade
  • Manipulação Precisa
  • Alta repetitividade
  • Varreduras de tomografia computadorizada 3D em 10 segundos (opcional)

Benefícios para o Cliente

  • Cobertura de defeitos e repetitividade extremamente altas
  • Excepcional facilidade de uso
  • Aquisição de dados até 2 vezes mais rápida com o mesmo nível de imagem de alta qualidade do diamond|window como um novo padrão
  • Operação TC 2D/3D CT combinada

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Mesmo parâmetro de tubo de Raio X: 130 kV, 11,4 W

Aplicações

Componentes Eletrônicos

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Superfície de solda de um transistor de potência em uma placa de circuito impresso. Os dois pontos iluminados à direita são os dois vazios circulares grandes. (Aprenda Mais)

Semicondutor e Outros Componentes Eletrônicos

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Imagem de Raio X microfoco de alta ampliação de um fio de ligação de cobre de 25 µm de diâmetro. (Aprenda Mais)

Placas de Circuito Impresso Montado

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Imagem de Raio X microfoco de juntas de soldas BGA em visualização de cima para baixo com resolução extremamente alta. (Aprenda Mais)

Acessórios

  • Opção de TC: inclui o datos|x software, unidade de rotação de alta precisão, estação de trabalho de reconstrução
  • quality|review: Software de estação de reparos para visualização e revisão manual de resultados de uma execução automática do programa, por exemplo, bga|module, qfp|module ou vc|module.
  • conversor: Pacote de software para converter arquivos de resultado, gerados pela quality|assurance ou x|act, em outros formatos, requeridos por software de terceiros.
  • quality|analyst: Pacote de software para análise e visualização de resultados de inspeção, que são coletados por um programa automático e analisados com quality|review.

Especificações

Tensão máxima do tubo 180 kV
Saída máxima 20 W
Capacidade de detecção detalhada Até 0,5 µm
Distância mínima entre foco e objeto 0,3 mm
Ampliação geométrica (2D) até 1970 vezes
Tamanho máximo do objeto (altura x diâmetro) 680 mm x 635 mm / 27" x 25"
Peso máximo do objeto 10 kg/ 22 lbs
Manipulação manipulação de amostra de 5 eixos
Detector GE DXR250RT, 30 fps em quadro total, temperatura estabilizada
Imagens de Raio X 2D sim
Tomografia computadorizada 3D sim (opcional)
Tamanho do sistema 1.860 mm x 2.020 mm x 1.920 mm (73,2” x 79,5” x 75,6”)
Peso do sistema 2.600 kg/ 5070 lbs
Segurança de Radiação - Gabinete de segurança com proteção contra radiação completa de acordo com o RöV alemão (anexo 2 nº 3) e o US Performance Standard 21 CFR 1020.40 (Sistemas de Raio X de Gabinete)
- Taxa de vazamento de radiação: < 1.0 µSv/h medido a 10 cm de distância da parede do gabinete

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