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phoenix nanotom s

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O phoenix nanotom® s é o primeiro sistema de tomografia computadorizada de nanofoco (tc nanofoco) de 180 kV / 15 W perfeitamente adequado para aplicações em ciência dos materiais, moldes de injeção de precisão, micromecânica, geologia eletrônica e biologia.

Com seu tubo de Raio X nanofoco de desempenho ultra alto de 180 kV/15W, mecânica de precisão e módulos de software avançados, o nanotom® é a solução de inspeção para uma grande variedade de aplicações de TC 3D. Após a varredura, as informações da TC totalmente tridimensionais permitem várias possibilidades de análise, por exemplo, visualização não-destrutiva de fatias, visualizações seccionais arbitrárias ou análise automática de poros. Já que toda a geometria do objeto é varrida, as medições precisas em 3D de objetos complexos ou mesmo a geração automática dos relatórios de inspeção de primeiro artigo são possíveis dentro de uma hora.

 

 

 

Características

Principais Recursos

  • Primeiro sistema nanoCT® de 180 kV / 15 W com tubo de Raio X aberto de baixa manutenção e vida útil longa
  • Unidade de rotação de alta precisão com rolamento de ar para imagens TC precisas e confiáveis
  • Manipulação baseada em granito e estabilização térmica opcional para estabilidade de longo prazo e maior precisão
  • Aquisição de dados até 2 vezes mais rápida com o mesmo nível de imagem de alta qualidade no diamond|window (opcionalmente)

Benefícios para o Cliente

  • 4 modos de operação para aplicações desde submicron a alta intensidade
  • Geração automatizada de relatórios de inspeção de primeiro artigo em menos de 1 hora
  • Excelentes módulos de software para TC da mais alta qualidade e facilidade de uso, por exemplo,
    • Metrologia 3D de alta precisão e reprodutibilidade por click & measure|CT com datos|x 2.0: execução totalmente automatizada de varredura de TC, reconstrução e processo de análise
    • Resultados acelerados da reconstrução TC 3D em poucos segundos ou minutos (dependendo do tamanho do volume) pelo velo|CT
  • Sistema muito compacto mesmo para laboratórios pequenos

Aplicações

Tomografia Computadorizada 3D

Uma aplicação clássica da tomografia computadorizada (tc microfoco e tc nanofoco) 3D de raio-X industrial é a inspeção e a medição tridimensional de fundições de metal e plástico. Entretanto, a tecnologia de raio X de alta resolução phoenix|x-ray cria uma variedade de novas aplicações em campos como tecnologia de sensores, eletrônicos, ciência de materiais e várias outras ciências naturais.

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nanoCT® de um indutor SDM, tamanho 0805 (2,0 mm x 1,2 mm). A imagem de Raio X 3D mostra a bobina interna por trás da tampa de terminação. Em qualquer radiografia convencional, as camadas ficariam sobrepostas, mas o nanoCT® consegue exibir o objeto camada por camada.

Ciência dos Materiais

A tomografia computadorizada (tc microfoco e tc nanofoco) de alta resolução é utilizada para inspecionar materiais, compósitos, materiais aglomerados e cerâmicas, como também para analisar amostras geológicas ou biológicas. A distribuição de materiais, vazios e rachaduras são visualizados em três dimensões com resolução microscópica.

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nanoCT® de um material compósito de fibra de vidro: A direção das fibras das esteiras de fibra (azul) e a resina matriz (laranja) são exibidas. Direita: Vazios no interior da resina aparecem como cavidades escuras. Esquerda: A resina foi desbotada para melhor visualização das esteiras de fibra. As fibras individuais dentro da esteira são visíveis.

Engenharia de Sensores e Elétrica

Na inspeção de sensores e componentes eletrônicos, as tecnologias de Raio X de alta resolução são mais utilizadas para inspecionar e avaliar contatos, juntas, caixas, isoladores e a situação de montagem. É possível até mesmo inspecionar componentes semicondutores e dispositivos eletrônicos (juntas de solda), sem precisar desmontar o dispositivo.

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nanoCT® exibindo juntas de soldas de um componente CSP. A forma tridimensional das juntas de soldas, de aproximadamente 400 µm de diâmetro e distribuição de vazios estão claramente visíveis. Dentro das juntas de solda, fases diferentes de solda eutética são visíveis.

Metrologia

A metrologia 3D com Raio X é a única metrologia que permite a medição de não-destrutiva do interior de objetos complexos. Ao contrário da técnica de medição coordenada tátil convencional, uma varredura por tomografia computadorizada de um objeto adquire todos os pontos da superfície simultaneamente - inclusive todas as características ocultas como cortes na parte inferior que não são acessíveis de forma não destrutiva usando outros métodos de medição. O v|tome|x s possui um pacote especial de metrologia 3D que contém tudo o que é necessário para medição dimensional com a maior precisão, reprodutibilidade e facilidade de uso possíveis, desde instrumentos de calibração até módulos de extração de superfície. Além das medições de espessura de parede 2D, os dados de volume da TC podem ser comparados rapidamente e facilmente com dados CAD, por exemplo, para analisar o componente completo para garantir que atenda a todas as dimensões especificadas.

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Análise de variância de variação CAD e medição de três detalhes da cabeça de cilindro.

Engenharia de Plásticos

Na engenharia de plásticos, a tecnologia de Raio X de alta resolução é utilizada para otimizar o processo de fundição e spray detectando as cavidades de contração, bolhas, linhas e trincas de solda, e para analisar falhas. A tomografia computadorizada (tc microfoco e tc nanofoco) de Raio X fornece imagens tridimensionais de características de objeto como padrões de fluxo de grãos e distribuição de enchimento como também defeitos de baixo contraste.

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nanoCT® de uma amostra de plástico reforçado com fibra de vidro: O alinhamento e a distribuição das fibras de vidro e aglomerações de enchimento mineral (púrpura) são claramente visíveis. As fibras têm aproximadamente 10 µm de largura.

Geologia / Ciências Biológicas

A tomografia computadorizada (tc microfoco e tc nanofoco) de alta resolução é amplamente utilizada na inspeção de amostras geológicas, por exemplo, na exploração por novos recursos. Sistemas de TC de alta resolução oferecem imagens tridimensionais em resolução microscópica de amostras de rocha, aglutinantes, cimentos e cavidades e ajudam a identificar certas características de amostra como tamanho e local de vazios em rochas que contém petróleo

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Poros segmentados em carbonato (diâmetro de 2 mm)

Especificações

Tensão máxima do tubo 180 kV
Saída máxima 15 W
Detectabilidade de detalhes Até 200 nm (0,2 µm)
Distância mínima entre foco e detector 0,4mm
Resolução máxima do voxel (dependendo do tamanho do objeto) < 500nm (0,5µm)
Ampliação geométrica (3D) 1,5 vezes até 100 vezes
Tamanho máximo do objeto (altura x diâmetro) 150mm x 120mm / 5,9" x 4,7"
Peso máximo do objeto 2 kg / 2,00 kg
Cadeia de imagem Cadeia de imagem totalmente digital de 5 mega pixels
Imagens de Raio X 2D não
Tomografia computadorizada 3D sim
Extração de superfície avançada sim (opcional)
Comparação com CAD + medição dimensional sim (opcional)
Tamanho do sistema (1640 x 1430 x 750 mm), (64,6” x 56,3” x 29,5”), gabinetes maiores mediante solicitação
Peso do sistema 1.300kg / 1.300,00 kg
Segurança de Radiação - Gabinete de segurança com proteção contra radiação completa de acordo com o RöV alemão (anexo 2 nº 3) e o US Performance Standard 21 CFR 1020.40 (Sistemas de Raio X de Gabinete)
- Taxa de exposição < 1 µSv/h limite de emissão medido a 10 cm de distância das superfícies acessíveis

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