Semicondutor e Outros Componentes Eletrônicos

Os componentes eletrônicos estão se tornando cada vez mais miniaturizados. Somente a tecnologia de raio X de alta resolução e ampliação proporciona os meios necessários para inspecionar esses componentes. Tarefas típicas de inspeção incluem:

• Inspeção de cabos de ligação e áreas de ligação
• Análise de vazios em ligações condutoras e não condutoras de dies
• Inspeção das juntas de solda flip-chip em caixas de processador
• Análise de componentes discretos como capacitores e indutores

Galeria

	Imagem de raio X nanofoco de um fio de conexão rompido dentro de uma caixa IC.
	Vazios em conexão de die na parte traseira de um semicondutor dentro de caixa tipo IC. O tamanho e a distribuição de vazios são determinados de forma totalmente automática.
	Imagem de raio X nanofoco de alta ampliação de uma conexão esférica dentro de um diodo emissor de luz. O fio de ouro tem 25 µm de largura.
	Imagem de Raio X nanofoco de juntas de solda flip-chip dentro de uma caixa de processador. A imagem exibe uma ponte de solda e várias juntas de soldas abertas. O diâmetro da junta da solda é de aprox. 150 µm.
	nanoCT® de um indutor SDM, tamanho 0805 (2,0 mm x 1,2 mm). A imagem de Raio X 3D mostra a bobina interna por trás da tampa de terminação. Em qualquer radiografia convencional, as camadas ficariam sobrepostas, mas o nanoCT® consegue exibir o objeto camada por camada.

Produtos

	microme|x	nanome|x	pcba|inspector
Tomografia Computadorizada 3D	sim (opcional)	sim (opcional)	não
Área de Inspeção Máxima	24” x 22”	24” x 22”	24“ x 18“
Resolução do Detector em Tempo real	Monitor de 2 M Pixels e 24”	Monitor de 2 M Pixels (4 M Pixels opcional) e 24”	848 x 480 Pixels
Capacidade de Detecção Detalhada	<1µ	<0,3µ (300nm)	<2µ
Ampliação Máxima	até 23,320x	até 25,000x	até 460x
Inspeção de Raio X Automatizada	BGA, CSP, QFP, QFN PTH, Cálculo de Vazios, Alcance do Fio	BGA, CSP, QFP, QFN PTH, Cálculo de Vazios, Alcance do Fio	BGA, Cálculo de Vazios
Tensão Máxima do Tubo	180 kV	180 kV	130kV