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Engenharia de Plásticos

Tomografia Computadorizada por Raio X

Na engenharia de plásticos, a tecnologia de Raio X de alta resolução é utilizada para otimizar o processo de fundição e spray detectando as cavidades de contração, bolhas, linhas e trincas de solda, e para analisar falhas. A tomografia computadorizada (tc microfoco e tc nanofoco) de Raio X industrial fornece imagens tridimensionais de características de objeto como padrões de fluxo de grãos e distribuição de enchimento como também defeitos de baixo contraste.

 

 

 

 

 

 

 

Galeria

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Esta imagem de raio X microfoco de um spray de fundição mostra duas bolhas dentro de um pino de montagem.

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A imagem tomográfica computadorizada microfoco de uma engrenagem de fundição por pulverização após análise automatizada de vazios. Ao longo do dente, onde o material é mais concentrado, cavidades de contração se formaram. A cor indica o tamanho das cavidades de contração.

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nanoCT® de uma amostra de plástico reforçado com fibra de vidro: O alinhamento e a distribuição das fibras de vidro e aglomerações de enchimento mineral (púrpura) são claramente visíveis. As fibras têm aproximadamente 10 µm de largura.

Produtos

nanotomndt|analyser
v|tome|x s
link-nanotom-ct-system link-ndt-analyser-x-ray-system link-vtomex-s-industrial-ct-system
Resolução máxima (dependendo do tamanho do objeto) <0,5µ (3D) <1µ (2D) 4µ (3D)
Tamanho máximo do objeto (altura x diâmetro) 6" x 5" aprox. 16" x 12" aprox. 12" x 10"
Imagens de Raio X 2D não sim sim
Tomografia computadorizada 3D sim sim (opcional) sim
Extração de superfície avançada sim (opcional) sim (opcional) sim (opcional)
Comparação com CAD + medição dimensional sim (opcional) sim (opcional) sim (opcional)
Tensão máxima do tubo 180 kV 240kV 240kV