GE Measurement & Control SolutionsGE Measurement & Control Solutions

Início » Phoenix X-ray » Applications » PCBAs
E-mail Imprimir

PCBAs

Inspeção de Junta de Solda

A tecnologia de raio X de alta resolução é amplamente utilizada em ensaios de análise de falhas e qualidade de produção de dispositivos eletrônicos, por exemplo, inspeção de juntas de solda. Qualquer falha de material e característica de qualidade que afete a forma das juntas de solda pode ser detectada:

  • Falta de filetes de solda
  • Vazios, bolhas
  • Pontes de solda
  • Defeitos sem umidade

O software de inspeção μAXI totalmente automatizado x|act, o microme|x oferece programação CAD fácil e rápida, bem como maior cobertura de defeitos e repetibilidade.

O nanoCT ® oferece ainda mais informações.

 

 

Galeria

pcba-cad-overlay-tn1

x|act oferece sobreposição ao vivo de dados CAD na imagem de raio X ao vivo. Informações sobre a junta de solda, por exemplo, numeração de bloco, pacote relacionado ou resultados da inspeção estão disponíveis a qualquer momento.

Visível na imagem de raio X, está a ausência do filete de calcanhar e de toda a solda em duas juntas de solda gullwing. Causa do erro: Pressão insatisfatória da pasta de solda.

pcba-bga-solder-joint-tn1

Imagem de Raio X microfoco das juntas de solda BGA em vista vertical de cima para baixo:

Quatro juntas de solda estão ligadas por pontes de solda. A solda penetrou uma metalização de furo de passagem. Causa do erro: Defeito no revestimento da máscara.

pcba-bga-solder-joint-tn12

Imagem de raio X microfoco de juntas de solda BGA em visualização oblíqua em um ângulo do detector de 55º.

Duas juntas de solda abertas estão presentes; a pasta de solda derreteu e umedeceu os enchimentos, mas não formou uma junção com as bolas de solda. Causa do erro: superfície da solda ruim, película de óxido.

pcba-bga-solder-joint-tn13

nanoCT ® de duas juntas de solda BGA vizinhas. A junta de solda à esquerda está aberta: A pasta de solda derreteu e molhou os enchimentos, mas não formou uma junção com as bolas de solda. As áreas mais claras são diferentes fases metálicas.

pcba-micron-bga-tn1

nanoCT® de um µBGA após 4000 ciclos de estresse de temperatura. Devido a um tamanho de voxel de 0,5 mícrons, rachaduras com 8 a <1 mícron são detectáveis.

pcba-qfn-solder-joint-tn1

Imagem de raio X microfoco de juntas de solda QFN em visualização oblíqua em um ângulo do detector de 45º.

Duas aterragens de duas juntas de solda não estão molhadas. Causa do erro: Pressão insatisfatória da pasta de solda.

pcba-through-hole-solder-joint-tn1

Imagem de raio X microfoco de juntas de solda do furo de passagem em visualização oblíqua em um ângulo do detector de 50º. A metalização do furo de passagem no centro não está devidamente soldada. A solda molhou o pino, mas não a parede de metalização. Causa do erro: Metalização insatisfatória da parede.

Produtos

microme|xmicrome|x ?microme|x ?nanome|xpcba|inspector
link-micromex-x-ray-system link-micromex-x-ray-system link-micromex-x-ray-system link-nanomex-nanofocus-x-ray-system link-pcba-inspector-inspection-system
Tomografia computadorizada 3D sim (opcional) não não sim (opcional) não
Área de inspeção máxima 24” x 22” 16” x 20” 24” x 20” 24” x 22” 24“ x 18“
Resolução do detector em tempo real Monitor de 2 M Pixels e 24” Monitor de 2 M Pixels e 24” Monitor de 2 M Pixels e 24” Monitor de 2 M Pixels (4 M Pixels opcional) e 24” 848 x 480 Pixels
Capacidade de detecção detalhada <1µ <1µ <1µ <0,3µ (300nm) <2µ
Ampliação máxima até 23,320x até 18,000x até 18,000x até 25,000x até 460x
Inspeção de raio X automatizada BGA, CSP, QFP, QFN PTH, Cálculo de Vazios, Alcance do Fio BGA, CSP, QFP, QFN PTH, Cálculo de Vazios BGA, CSP, QFP, QFN PTH, Cálculo de Vazios BGA, CSP, QFP, QFN PTH, Cálculo de Vazios, Alcance do Fio BGA, Cálculo de Vazios
Carregamento / descarregamento automatizado não sim (opcional) não não não
Tensão máxima do tubo 180 kV 160kV 160kV 180 kV 130kV