PCBAs

A tecnologia de raio X de alta resolução é amplamente utilizada em ensaios de análise de falhas e qualidade de produção de dispositivos eletrônicos, por exemplo, inspeção de juntas de solda. Qualquer falha de material e característica de qualidade que afete a forma das juntas de solda pode ser detectada:
- Falta de filetes de solda
- Vazios, bolhas
- Pontes de solda
- Defeitos sem umidade
O software de inspeção μAXI totalmente automatizado x|act, o microme|x oferece programação CAD fácil e rápida, bem como maior cobertura de defeitos e repetibilidade.
O nanoCT ® oferece ainda mais informações.
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x|act oferece sobreposição ao vivo de dados CAD na imagem de raio X ao vivo. Informações sobre a junta de solda, por exemplo, numeração de bloco, pacote relacionado ou resultados da inspeção estão disponíveis a qualquer momento.
Visível na imagem de raio X, está a ausência do filete de calcanhar e de toda a solda em duas juntas de solda gullwing. Causa do erro: Pressão insatisfatória da pasta de solda.
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Imagem de Raio X microfoco das juntas de solda BGA em vista vertical de cima para baixo:
Quatro juntas de solda estão ligadas por pontes de solda. A solda penetrou uma metalização de furo de passagem. Causa do erro: Defeito no revestimento da máscara.
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Imagem de raio X microfoco de juntas de solda BGA em visualização oblíqua em um ângulo do detector de 55º.
Duas juntas de solda abertas estão presentes; a pasta de solda derreteu e umedeceu os enchimentos, mas não formou uma junção com as bolas de solda. Causa do erro: superfície da solda ruim, película de óxido.
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nanoCT ® de duas juntas de solda BGA vizinhas. A junta de solda à esquerda está aberta: A pasta de solda derreteu e molhou os enchimentos, mas não formou uma junção com as bolas de solda. As áreas mais claras são diferentes fases metálicas.
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nanoCT® de um µBGA após 4000 ciclos de estresse de temperatura. Devido a um tamanho de voxel de 0,5 mícrons, rachaduras com 8 a <1 mícron são detectáveis.
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Imagem de raio X microfoco de juntas de solda QFN em visualização oblíqua em um ângulo do detector de 45º.
Duas aterragens de duas juntas de solda não estão molhadas. Causa do erro: Pressão insatisfatória da pasta de solda.
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Imagem de raio X microfoco de juntas de solda do furo de passagem em visualização oblíqua em um ângulo do detector de 50º. A metalização do furo de passagem no centro não está devidamente soldada. A solda molhou o pino, mas não a parede de metalização. Causa do erro: Metalização insatisfatória da parede.
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microme|x | microme|x ? | microme|x ? | nanome|x | pcba|inspector |
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| Tomografia computadorizada 3D |
sim (opcional) |
não |
não |
sim (opcional) |
não |
| Área de inspeção máxima |
24” x 22” |
16” x 20” |
24” x 20” |
24” x 22” |
24“ x 18“ |
| Resolução do detector em tempo real |
Monitor de 2 M Pixels e 24” |
Monitor de 2 M Pixels e 24” |
Monitor de 2 M Pixels e 24” |
Monitor de 2 M Pixels (4 M Pixels opcional) e 24” |
848 x 480 Pixels |
| Capacidade de detecção detalhada |
<1µ |
<1µ |
<1µ |
<0,3µ (300nm) |
<2µ |
| Ampliação máxima |
até 23,320x |
até 18,000x |
até 18,000x |
até 25,000x |
até 460x |
| Inspeção de raio X automatizada |
BGA, CSP, QFP, QFN PTH, Cálculo de Vazios, Alcance do Fio |
BGA, CSP, QFP, QFN PTH, Cálculo de Vazios |
BGA, CSP, QFP, QFN PTH, Cálculo de Vazios |
BGA, CSP, QFP, QFN PTH, Cálculo de Vazios, Alcance do Fio |
BGA, Cálculo de Vazios |
| Carregamento / descarregamento automatizado |
não |
sim (opcional) |
não |
não |
não |
| Tensão máxima do tubo |
180 kV |
160kV |
160kV |
180 kV |
130kV |