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v|tome|x s

v|tome|x s - Sistema de TC de Resolução Ultra-Alta

O phoenix v|tome|x s é um sistema versátil de alta resolução para inspeção por Raio X 2D e tomografia computadorizada 3D (tc microfoco e tc nanofoco), como também para metrologia 3D. Para permitir alta flexibilidade, o phoenix v|tome|x s pode ser equipado opcionalmente com ambos, um tubo de Raio X nanofoco de alta potência de 180 kV / 15 W e um tubo microfoco de 240 kV / 320 W. Devido a esta combinação exclusiva, o sistema é uma ferramenta muito eficaz e confiável para uma grande variedade de aplicações desde varreduras de resolução extremamente alta de materiais de baixa absorção, como também para análise 3D de objetos de alta absorção.

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Características

Principais Recursos:

  • Possível combinação exclusiva de tubo duplo aberto nanofoco-microfoco (tubo de Raio X nanofoco de alta potência de 180 kV / 15 W e tubo microfoco 240 kV / 320 W)
  • Tempo de vida útil do filamento aumentado em até 10 vezes, garantindo estabilidade a longo prazo e otimizando a eficiência do sistema através de filamento de vida longa (opcionalmente)
  • Aquisição de dados até 2 vezes mais rápida com o mesmo nível de imagem de alta qualidade no diamond|window (opcionalmente)
  • Rápida aquisição de TC e imagens brilhantes ao vivo através do detector digital GE DXR de alta temperatura dinamicamente estabilizada com 30 fps (quadros por segundo)

Benefícios para o Cliente:

  • Pacote de Metrologia 3D para medição dimensional com precisão extremamente alta, reprodutibilidade e facilidade de uso
  • Geração automatizada de relatórios de inspeção de primeiro artigo em menos de 1 hora
  • Excelentes módulos de software para TC da mais alta qualidade e facilidade de uso, por exemplo,
    • Metrologia 3D de alta precisão e reprodutibilidade por click & measure|CT com datos|x 2.0: execução totalmente automatizada de varredura tc, reconstrução e processo de análise
    • Resultados acelerados da reconstrução TC 3D em poucos segundos ou minutos (dependendo do tamanho do volume) pelo velo|CT

Aplicações

Tomografia Computadorizada 3D

Uma aplicação clássica da tomografia computadorizada (tc microfoco e tc nanofoco) 3D de raio-X industrial é a inspeção e a medição tridimensional de fundições de metal e plástico. Entretanto, a tecnologia de raio X de alta resolução phoenix|x-ray cria uma variedade de novas aplicações em campos como tecnologia de sensores, eletrônicos, ciência de materiais e várias outras ciências naturais.

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Microfoco CT (tc microfoco) mostrando um sensor lambda: as emendas do sensor da caixa, conexões crimpadas, o alinhamento geométrico da sonda e o estado do sensor cerâmico.

Ciência dos Materiais

A tomografia computadorizada (tc microfoco e tc nanofoco) de alta resolução é utilizada para inspecionar materiais, compósitos, materiais aglomerados e cerâmicas, como também para analisar amostras geológicas ou biológicas. A distribuição de materiais, vazios e rachaduras são visualizados em três dimensões com resolução microscópica.

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nanoCT® de um objeto feito de plástico reforçado com fibra de vidro: A orientação e a distribuição das fibras de vidro, assim como são visíveis as aglomerações de preenchimento mineral (roxo). A largura da fibra é de aproximadamente 10 µm.

Geologia e Exploração

A tomografia computadorizada (tc microfoco e tc nanofoco) de alta resolução é amplamente utilizada na inspeção de amostras geológicas, por exemplo, na exploração por novos recursos. Sistemas de TC de alta resolução oferecem imagens tridimensionais em resolução microscópica de amostras de rocha, aglutinantes, cimentos e cavidades e ajudam a identificar certas características de amostra como tamanho e local de vazios em rochas que contém petróleo

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nanoCT® de uma amostra de metano-calcário biogênico. A rocha foi progressivamente retirada para melhor visualizar a estrutura do vazio. A resolução voxel de 2 µm permite a análise até das estruturas interiores mais finas. (As imagens são cortesia do Centro de Geociências, Universidade de Goettingen)

Metrologia

A metrologia 3D com Raio X é a única metrologia que permite a medição não-destrutiva do interior de objetos complexos. Ao contrário da técnica de medição de coordenada tátil convencional, uma varredura por tomografia computadorizada de um objeto adquire todos os pontos da superfície simultaneamente - inclusive todas as características ocultas como cortes na parte inferior que não são acessíveis de forma não destrutiva usando outros métodos de medição. O v|tome|x s possui um pacote especial de metrologia 3D que contém tudo o que é necessário para medição dimensional com a maior precisão, reprodutibilidade e facilidade de uso possíveis, desde instrumentos de calibração até módulos de extração de superfície. Além das medições de espessura de parede 2D, os dados de volume da TC podem ser comparados rapidamente e facilmente com dados CAD, por exemplo, para analisar o componente completo para garantir que atenda a todas as dimensões especificadas.

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Análise e medição de variação CAD de três recursos da cabeça de cilindro.

Engenharia de Plásticos

Na engenharia de plásticos, a tecnologia de Raio X de alta resolução é utilizada para otimizar o processo de fundição e spray detectando as cavidades de contração, bolhas, linhas e trincas de solda, e para analisar falhas. A tomografia computadorizada (tc microfoco e tc nanofoco) de Raio X fornece imagens tridimensionais de características de objeto como padrões de fluxo de grãos e distribuição de enchimento como também defeitos de baixo contraste.

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Imagem de tomografia computadorizada microfoco (tc microfoco) de um disco de embreagem após análiseautomatizada de vazio. Ao longo do dente, onde o material é mais concentrado, cavidades de contração se formaram. A cor indica o tamanho das cavidades de contração.

Engenharia de Sensores e Elétrica

Na inspeção de sensores e componentes eletrônicos, as tecnologias de Raio X de alta resolução são mais utilizadas para inspecionar e avaliar contatos, juntas, caixas, isoladores e a situação de montagem. É possível até mesmo inspecionar componentes semicondutores e dispositivos eletrônicos (juntas de solda), sem precisar desmontar o dispositivo.

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Tomografia computadorizada microfoco (tc microfoco) de uma conexão crimpada com altura de crimpagem de 1,4 mm. Para determinar o número de fios individuais e a densidade de crimpagem, três camadas tomográficas, da área de entrada, da área de saída e da própria zona de crimpagem (verde), são geradas: 19 fios entram, mas apenas 17 saem da zona de crimpagem. Devido à falta de material, pequenos vazios se desenvolveram dentro da zona de crimpagem.

Especificações

Tensão máxima do tubo 240 kV
Saída máxima 320 W
Detectabilidade de detalhes Até 1 µm
Distância mínima entre foco e objeto 4,5 mm
Resolução máxima do voxel (dependendo do tamanho do objeto) < 2 µm (3D), configuração nanoCT® para resolução voxel <1?m (3D)
Ampliação geométrica (2D) 1,46 vezes até 180 vezes
Ampliação geométrica (3D) 1,46 vezes até 100 vezes
Tamanho máximo do objeto (altura x diâmetro) 420mm x 135mm / 16,5" x 5,3"
Peso máximo do objeto 10 kg / 9,98 kg
Manipulação Manipulador de 5 eixos estável e flexível com mesa rotativa de precisão
Imagens de Raio X 2D sim
Tomografia computadorizada 3D sim
Extração de superfície avançada sim (opcional)
Comparação com CAD + medição dimensional sim (opcional)
Tamanho do sistema 2330 mm x 1690 mm x 1480 mm / 91,7” x 66,5” x 58”
Peso do sistema 2.900kg / 2.900,00 kg
Segurança de Radiação - Gabinete de segurança com proteção contra radiação completa de acordo com o RöV alemão (anexo 2 nº 3) e o US Performance Standard 21 CFR 1020.40 (Sistemas de Raio X de Gabinete)
- Taxa de vazamento de radiação: < 1.0 µSv/h medido a 10 cm de distância da parede do gabinete

Acessórios

Unidade de Controle
Unidade de controle para controlar os componentes do hardware do sistema, equipado com tecnologia de processos atuais baseada na tecnologia dual/quad core

Reconstrução / Estação de Trabalho de Visualização
Estação de trabalho de alto nível baseado na tecnologia atual do processador Intel® Xeon® (CPU múltipla e Design de Núcleo Múltiplo)

Media Gallery

Vídeos

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Análise de vazio de fundição Tubo corroído Bico injetor Laser
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Tubo Pá de turbina Casting analysis with CT

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