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v|tome|x L 450

Tomografia Computadorizada 2D e 3D

O phoenix v|tome|x L 450 é um sistema microfoco versátil de alta resolução para tomografia computadorizada (tc microfoco) 2D e 3D e inspeção não-destrutiva por Raio X 2D. Com sua manipulação baseada em granito ele manipula amostras grandes com maior precisão. O sistema é uma excelente solução para detecção de vazios defeitos e metrologia 3D (por exemplo, inspeção de primeiro artigo) de fundições. Um segundo tubo opcional de Raio X permite adaptar o phoenix v|tome|x L 450 para qualquer tipo de aplicação industrial e científica de TC.

 

 

 

 

 

 

Características

Principais Recursos:

  • Tubo de Raio x minifoco bipolar de 450 kV/1500 W - especialmente otimizado para aplicações de TC – design de metal/cerâmico para varreduras de TC nítidas de amostras grandes e de alta absorção
  • Tempo de vida útil do filamento aumentado em até 10 vezes, garantindo estabilidade a longo prazo e otimizando a eficiência do sistema através de filamento de vida longa (opcionalmente)
  • Rápida aquisição de TC e imagens brilhantes ao vivo através do detector digital GE DXR de alta temperatura dinamicamente estabilizada com 30 fps (quadros por segundo)

Benefícios para o Cliente:

  • Pacote de metrologia para medição dimensional com precisão extremamente alta, reprodutibilidade e facilidade de uso
  • Excelentes módulos de software para TC da mais alta qualidade e facilidade de uso, por exemplo,
    • Metrologia 3D de alta reprodutibilidade por click & measure|CT com datos|x 2.0: execução totalmente automatizada de varredura tc, reconstrução e processo de análise
    • Resultados acelerados da reconstrução TC 3D em poucos segundos ou minutos (dependendo do tamanho do volume) pelo velo|CT

Aplicações

Tomografia Computadorizada 3D

Uma aplicação clássica da tomografia computadorizada (tc microfoco e tc nanofoco) 3D de raio-X industrial é a inspeção e a medição tridimensional de fundições de metal e plástico. Entretanto, a tecnologia de raio X de alta resolução phoenix|x-ray cria uma variedade de novas aplicações em campos como tecnologia de sensores, eletrônicos, ciência de materiais e várias outras ciências naturais.

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Pás de turbina são fundições complexas de alto desempenho que precisam atender os mais altos requisitos de qualidade e segurança. A TC permite a análise de falhas e também medições 3D precisas (por exemplo, espessura da parede).

Ciência dos Materiais

A tomografia computadorizada (tc microfoco e tc nanofoco) de alta resolução é utilizada para inspecionar materiais, compósitos, materiais aglomerados e cerâmicas, como também para analisar amostras geológicas ou biológicas. A distribuição de materiais, vazios e rachaduras são visualizados em três dimensões com resolução microscópica.

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nanoCT® de um material compósito de fibra de vidro: A direção das fibras das esteiras de fibra (azul) e a resina matriz (laranja) são exibidas. Direita: Vazios no interior da resina aparecem como cavidades escuras. Esquerda: A resina foi desbotada para melhor visualização das esteiras de fibra. As fibras individuais dentro da esteira são visíveis.

Engenharia de Sensores e Elétrica

Na inspeção de sensores e componentes eletrônicos, as tecnologias de Raio X de alta resolução são mais utilizadas para inspecionar e avaliar contatos, juntas, revestimentos, isoladores e a situação de montagem. É possível até mesmo inspecionar componentes semicondutores e dispositivos eletrônicos (juntas de solda), sem precisar desmontar o dispositivo.

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Tomografia computadorizada microfoco (tc microfoco) de uma conexão crimpada com altura de crimpagem de 1,4 mm. Para determinar o número de fios individuais e a densidade de crimpagem, três camadas tomográficas, da área de entrada, da área de saída e da própria zona de crimpagem (verde), são geradas: 19 fios entram, mas apenas 17 saem da zona de crimpagem. Devido à falta de material, pequenos vazios se desenvolveram dentro da zona de crimpagem.

Metrologia

A metrologia 3D com Raio X é a única metrologia que permite a medição não-destrutiva do interior de objetos complexos. Ao contrário da técnica de medição de coordenada tátil convencional, uma varredura por tomografia computadorizada de um objeto adquire todos os pontos da superfície simultaneamente - inclusive todas as características ocultas como cortes na parte inferior que não são acessíveis de forma não destrutiva usando outros métodos de medição. O v|tome|x s possui um pacote especial de metrologia 3D que contém tudo o que é necessário para medição dimensional com a maior precisão, reprodutibilidade e facilidade de uso possíveis, desde instrumentos de calibração até módulos de extração de superfície. Além das medições de espessura de parede 2D, os dados de volume da TC podem ser comparados rapidamente e facilmente com dados CAD, por exemplo, para analisar o componente completo para garantir que atenda a todas as dimensões especificadas.

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Medição 3D de uma cabeça de cilindro

Fundição & Soldagem

Ensaios radiográficos não destrutivos são usados para detectar defeitos em peças fundidas e soldas. A combinação de tecnologia de raio X microfoco e tomografia computadorizada por raio X industrial (tc microfoco) permite a detecção de defeitos em escala micrométrica e fornece imagens tridimensionais de defeitos de baixo contraste.

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TC microfoco tridimensional (tc microfoco) de uma fundição de alumínio contendo alguns vazios.

Especificações

Tensão máxima do tubo 450 kV (2 fontes opcionais de Raio X (tubo de Raio X microfoco de 240 kV e macrofoco de 450 kV)
Saída máxima 1500 W
Detectabilidade de detalhes Até 1 µm
Distância mínima entre foco e objeto 4,5 mm
Resolução máxima do voxel (dependendo do tamanho do objeto) < 1,3 µm
Ampliação geométrica (2D) 1,25 vezes até 555 vezes
Ampliação geométrica (3D) 1,25 vezes até 333 vezes
Tamanho máximo do objeto (altura x diâmetro) 1000 mm x 800 mm / 39" x 31,5"
Peso máximo do objeto 100 kg / 100,02 kg
Manipulação manipulador de 7 eixos baseado em granito para estabilidade de longo prazo e maior precisão
Imagens de Raio X 2D sim
Tomografia computadorizada 3D sim (fácil troca entre o modo de inspeção de 2D e tomografia computadorizada 3D)
Extração de superfície avançada sim (opcional)
Comparação com CAD + medição dimensional sim (opcional)
Tamanho do sistema 6.500 mm x 3.400 mm x 3.300 mm / 256” x 134” x 130”
Peso do sistema aprox. 22 t / 64.999,78 kg
Segurança de Radiação - Gabinete de segurança com proteção contra radiação completa de acordo com o RöV alemão (anexo 2 nº 3) e o US Performance Standard 21 CFR 1020.40 (Sistemas de Raio X de Gabinete)
- Taxa de vazamento de radiação: < 1.0 µSv/h medido a 10 cm de distância da parede do gabinete

Acessórios

Unidade de Controle
Unidade de controle para controlar os componentes do hardware do sistema, equipado com tecnologia de processos atuais baseada na tecnologia dual/quad core

Reconstrução / Estação de Trabalho de Visualização
Estação de trabalho de alto nível baseado na tecnologia atual do processador Intel® Xeon® (CPU múltipla e Design de Núcleo Múltiplo)

Media Gallery

Vídeos

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Análise de vazio de fundição Tubo corroído Bico injetor Laser
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Tubo Pá de turbina Casting analysis with CT

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