GE Measurement & Control SolutionsGE Measurement & Control Solutions

E-Mail Drucken

phoenix x|aminer: zerstörungsfreie Röntgeninspektion

main-phoenix-xaminer

Der phoenix x|aminer ist ein bedienerfreundliches, besonders leistungsfähiges Röntgeninspektionssystem der Einstiegsklasse, entwickelt für die besonderen Anforderungen der hochauflösenden Röntgeninspektion von elektronischen Baugruppen, Bauteilen und PCBA. Das System ist mit einer Mikrofokus-Röntgenröhre von unbegrenzter Lebensdauer und einer Leistung von 160 kV / 20 W ausgestattet. Dank der hochleistungsstarken Röntgenröhre erfüllt der phoenix x|aminer die Anforderungen an den Einsatz in der Elektronik sowie der Leistungselektronik. Das System verfügt serienmäßig über die Softwarelösung phoenix x|act base. Die Software ist besonders einfach zu bedienen und ermöglicht sowohl manuelle als auch automatische Röntgeninspektionen.

Contact Sales

 

 

 

 

 

Features

Hauptfunktionen

  • Einstieg in die hochauflösende Röntgeninspektion
  • Hochauflösende 2 MPixel Echtzeit-Bildkette
  • Offene 160 kV / 20 W Röntgenröhre zur Durchstrahlung von schwach und stark absorbierende Bauteilen
  • Intuitiv und leicht zu bedienende Software
  • Einfache und schnelle Computertomographie (CT) dank umfangreichem Software-Paket
  • Live CAD-Overlay (optional)
  • Automatische Röntgenübersichtbilder zur einfachen Orientierung während der Inspektion
  • Vollständige Kontrolle dank großem Inspektionsfenster
  • Integrierter Kollisionsschutz
  • Kleine Aufstellfläche

Kundennutzen

  • Extrem hohe Fehlererkennung, um höchsten Qualitätsanforderungen zu entsprechen bei gleichzeitig einfacher Bedienung
  • Schnelles und einfaches Probenhandling
  • Möglichkeiten zur Automatisierung von Inspektionsschritten
  • Kein Röhrenaustausch notwendig dank unbegrenzter Lebensdauer der offenen Röntgenröhre von GE

Anwendungen

Bestückte Leiterplatten

2D X-ray Imaging

2D-Röntgenbild einer Laserpulsschweißnaht. (Mehr erfahren)

 

Leistungselektronik

NDT-Microfocus-X-ray-Inspection

Lötoberfläche von Leistungshalbleitern auf Keramiksubstrat. Durch die 3 mm dicke Wärmesenke sind Hohlräume im Substrat sichtbar. Die Lötstellen des Halbleiters sind frei von Hohlräumen. Selbst die dünnen Aluminium-Bonddrähte sind sichtbar. (Mehr erfahren)

 

Halbleiter und andere Elektronikbauteile

NDT 3D X-ray Imaging

Live CAD-Overlay und Inspektionsergebnisse im Live-Röntgenbild - zu jeder Zeit und bei jedem beliebigen Winkel. (Mehr erfahren)

 

Computertomographie

BGA

3D CT Bild eines BGA. (Mehr erfahren)

Technische Daten

Vergrößerung und Auflösung

Geometrische Vergrößerung Bis 2100-fach
Totale Vergrößerung > 23.000.fach
Detailerkennbarkeit Bis 0,5 µm

Submikrometer-Röntgenröhre

Typ

offene Mikrofokusröntgenröhre, Transmissionstarget, 170° Kegelwinkel, kollimiert

Max. Röhrenspannung 160 kV
Max. Röhrenleistung 20 W
Target

Wolfram auf nicht-toxischem Trägermaterial, drehbar für mehrfache Benutzung

Filament

Wolframhaarnadel, vorjustiert in einer Einsteckkartusche für schnellen und einfachen Wechsel

in < 20 Minuten

Vakuumsystem

Turbomolekularpumpe und ölfreie Vorvakuumpumpe

Detektor

Digitale Bildkette

hochauflösender 4“ dual-field Bildverstärker mit hochauflösender 2 MPixel Digitalkamera

Manipulator

Konstruktion

hochpräzise vibrationsfreie synchronisierte 5-Achsen CNC-Steuerung

Max. Inspektionsfläche

410 mm x 410 mm / 16" x 16"
Max. Probengröße /-gewicht  510 mm x 510 mm (20" x 20") / 5 kg (11 lbs.)

ovhm – Schrägdurchstrahlung / Rotation

verstellbarer Winkel bis zu 70° bei n x 360°

Steuerung

Joystick oder Maus (manueller Modus) und CNC (automatischer Modus)

Achsengeschwindigkeit (X-Y-Z) 10 Mikrometer/s bis 80 mm/s
Manipulationshilfen

Röntgenübersichtsbild, click‘n-move-to Funktion, click‘n-zoom-to Funktion, automatische isozentrische

Manipulatorbewegung

Kollisionsschutz

aktiv, schützt die Probe vor einer Kollision mit der Röntgenröhre

Bildverarbeitungssoftware

phoenix x|act base

einfach zu bedienende Röntgeninspektionssoftware einschließlich Bildverbesserungsfunktionen,

Messfunktionen und CNC Inspektionsprogrammierung für die automatische Röntgeninspektion

bga|module

für die automatische BGA Lötstellenauswertung

vc|module

für die automatische Inspektion von IC Die-Attach Klebungen und Flächenlötungen von Leistungselektronik

CT Option

3d|arv

3D Computertomographie-Software für Bildverstärker

basic CT axis Präzise Dreheinheit für hochauflösende CT-Anwendungen optimiert
easyfix CT axis Dreheinheit mit Gegenlager, um räumlich ausgedehnte Proben besser halten zu können

Systemdimensionen

Abmessungen (B x H x T) 1800 mm x 1900 mm x 1430 mm (70,9” x 74,8” x 56,3”) (ohne Bedienkonsole und bei demontierter Rückseite)
Höhenverstellbare Bedienkonsole 400 mm (15,75")
Max. Gewicht 2050 kg / 4520 lbs

Strahlenschutz

Vollschutzsystem

Das Gerät entspricht einem Vollschutzgerät ohne Bauartzulassung gemäß RöV. Der Betrieb des

Geräts ist genehmigungspflichtig.

Abschirmung

Leckstrahlrate: < 1.0 μSv/h gemessen im Abstand von 10 cm von der Kabinenwand

Hardwareoptionen

Dreh-/Kippeinheit

Kipp ± 45° und Rotation n x 360° für Proben bis zu 2 kg

Positionierhilfe Laser-Fadenkreuz
PCB-Halter für den Rotationstisch Max. Leiterplattengröße 310 mm x 310 mm
XY-Tisch Erweiterte Inspektionsfläche 510 mm x 510 mm ohne Rotation

Der phoenix x|aminer ist ein CE und UL geprüftes Produkt und entspricht damit den aktuell vorgeschriebenen weltweiten Standards.

 

Download


Beschreibungen 中文 English Français Deutsch Português Español
PCBA Brochure acrobat-reader
Phoenix x|aminer x-ray Testing Machine Data Sheet acrobat-reader acrobat-reader acrobat-reader acrobat-reader acrobat-reader acrobat-reader
x|act Brochure acrobat-reader acrobat-reader


acrobat-reader