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phoenix nanome|x

Ultra High-resolution nanofocus - nanome|x

phoenix nanome|x ist ein extrem hochauflösendes Nanofokus-Röntgenprüfsytem für die Prüfung hochwertiger Baugruppen und Verbindungen in der Halbleiter- und SMT-Industrie. Das System ist außerordentlich leistungsfähig und vielseitig und kann für die 2D-Röntgenprüfung sowie für die 3D-Computertomographie mit vollem Umfang eingesetzt werden (Nano-CT). Mit dem neuen Softwarepaket x|act ist phoenix nanome|x das System der Wahl, um aktuelle und zukünftige Anforderungen hinsichtlich der Fehlerfreiheit zu erfüllen.

 

 

 

 

 

 

Merkmale

Hauptfunktionen

  • Herausragende Doppeldetektortechnik (Digitalbildkette und aktiver temperaturstabilisierter digitaler Detektor mit 30 fps) für brilliante Livebilder
  • Hohe Vergrößerung
  • Präzise Manipulation
  • Hohe Wiederholbarkeit
  • Leistungsstarke Mikrofokus-Röntgenröhre mit 180 kV / 15 W und einem Detail-Detektionsvermögen von 0,5 µm
  • Aufrüstbar auf Nano-CT
  • Optional:
    • x|act-Softwarepaket für einfache und schnelle CAD-basierte hochauflösende automatische Röngtenprüfung (µAXI) für eine extrem hohe Fehlererkennungsrate mit starker Vergrößerung und hoher Wiederholbarkeit
    • Brilliante Live-Prüfbilder durch hochdynamischen, temperaturstabilisierten Detektor GE DXR mit 30 fps (Bilder pro Sekunde) und aktiver Kühlung
    • 3D-Computertomographien innerhalb von 10 Sekunden
    • Bis zu 2-fach schnellere Datenaufnahme bei gleich hoher Bildqualität mit diamond|window

Vorteile für den Kunden

  • Kombinierter 2D / 3D CT-Betrieb
  • Herausragende Doppeldetektortechnik (Digitalbildkette und aktiver temperaturstabilisierter digitaler Detektor mit 30 fps) für brilliante Livebilder
  • Automatisierung von Prüfschritten möglich
  • Überragende Bedienfreundlichkeit

Anwendungen

Bestückte Leiterplatten

app-nanomex-semiconductor

Nanofokus-Röntgenbild von Flip-Chip-Lötstellen in einem Prozessorgehäuse. Das Bild zeigt eine Lötbrücke und mehrere offene Lötverbindungen. Der Lötstellendurchmesser beträgt ca. 150 µm (Mehr erfahren)

 

Halbleiter und andere elektronische Bauteile

app-micromex-semiconductor-2

nanoCT® eines µBGA nach 4000 Temperaturstresszyklen. Aufgrund der Voxelgröße von 0,5 Mikrometer sind Risse von 8 bis < 1 Mikrometer erkennbar. (Mehr erfahren)

Zubehör

  • CT-Option: enthält Software datos|x, Präzisionsdreheinheit, Rekonstruktions- und Visualisierungsstation
  • quality|review: Reparaturplatzsoftware zur Visualisierung und manuellen Nachbewertung automatisch erzeugter Prüfergebnisse, z. B. bga|module, qfp|module oder vc|module.
  • converter: Softwarepaket zur Konvertierung von Ergebnisdateien, die mit quality|assurance oder x|act erstellt wurden, in andere, von der Software anderer Hersteller verwendete Formate.
  • quality|analyst: Softwarepaket für die Analyse und Visualisierung von Prüfergebnissen, die von einem automatischen Programm erfasst und mit quality|review überprüft werden.
  • diamond|window: Bis zu 2-fach schnellere Datenaufnahme bei gleich hoher Bildqualität
  • 4"-Bildverstärker mit 4MP-Bildkette: Die hochauflösende 4’’-Bildverstärkerbildkette: mit volldigitaler Auslese- und Bildverarbeitungsfunktion für alle hochwertigen 2D-Systeme der Reihe phoenix|x-ray. Der Detektor eignet sich für die 2D-Echtzeitprüfung.

Technische Daten

Max. Röhrenspannung 180 kV
Max. Ausgangsleistung 15 W
Detail-Detektionsvermögen Bis 0,2 µm
Min. Fokus-Objekt-Abstand 0,3 mm
Max. Voxelauflösung (abhängig von der Objektgröße) < 1 µm 
Geometrieechte Vergrößerung (2D) bis 1970-fach
Geometrieechte Vergrößerung (3D) <300-fach
Max. Objektgröße (Höhe x Durchmesser) 680 mm x 635 mm / 27" x 25"
Max. Objektgewicht 10 kg / 22 lbs
Bildkette 2-Megapixel-Digitalbildkette
Manipulation 5-Achsen-Probenmanipulation
2D-Röntgenbildgebung ja
3D-Computertomographie ja (optional)
Systemgröße 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm / 73,2” x 79,5” x 75,6”
Systemgewicht 2600 kg / 5732 lbs
Strahlenschutz - Strahlenschutzschrank für Vollschutz nach RöV (Anlage 2 Nr. 3) und US Performance Standard 21 CFR 1020.40 (Cabinet X-ray Systems)
- Leckstrahlungsrate: < 1,0 µSv/h, gemessen in 10 cm Abstand zur Schrankwand

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