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phoenix microme|x

Microme|x - Röntgenprüfsystem

phoenix microme|x ist ein hochauflösendes Mikrofokus-Röntgensystem, das hauptsächlich für die Echtzeit-Röntgenprüfung von Lötstellen und Elektronikbauteilen konzipiert wurde. In diesem System mit innovaten Merkmalen sind hochauflösende 2D-Röntgentechnik und Computertomographie vereint. Das vielseitige, einfach zu bedienende System phoenix microme|x bietet eine herausragende Bildqualität und ist in Ausfallsanalyselabors sowie in Werkhallen einsetzbar. Es ist mit Bildverarbeitungssoftware der Reihe phoenix|x-ray für die automatische Prüfung bestückter Leiterplatten ausgestattet und bietet eine größere Fehlererkennungsrate bei gesteigerter Produktionseffizienz.

 

 

 

Merkmale

Hauptfunktionen

  • Hohe Vergrößerung
  • Präzise Manipulation
  • Hohe Wiederholbarkeit
  • Leistungsstarke Mikrofokus-Röntgenröhre mit 180 kV / 20 W und einem Detail-Detektionsvermögen von 0,5 µm
  • Optional:
    • x|act-Softwarepaket für einfache und schnelle CAD-basierte hochauflösende automatische Röngtenprüfung (?AXI) für eine extrem hohe Fehlererkennungsrate mit starker Vergrößerung und hoher Wiederholbarkeit
    • Brilliante Livebilder durch hochdynamischen, temperaturstabilisierten Detektor GE DXR mit 30 fps (Bilder pro Sekunde) und aktiver Kühlung
    • 3D-Computertomographien innerhalb von 10 Sekunden
    • Bis zu 2-fach schnellere Datenaufnahme bei gleich hoher Bildqualität mit diamond|window

Vorteile für den Kunden

  • Kombinierter 2D / 3D CT-Betrieb
  • Bis zu 2-fach schnellere Datenaufnahme bei gleich hoher Bildqualität mit diamond|window (Option)
    • Kombinierter 2D / 3D CT-Betrieb
    • Automatisierung von Prüfschritten möglich
    • Überragende Bedienfreundlichkeit

Anwendungen

Energie-Elektronik

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Lötoberfläche von Leistungshalbleitern auf Keramiksubstrat. Durch die 3 mm dicke Wärmesenke sind Hohlräume im Substrat sichtbar. Die Lötstellen des Halbleiters sind frei von Hohlräumen. Selbst die dünnen Aluminum-Bonddrähte sind sichtbar. (Mehr erfahren)

Bestückte Leiterplatten

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Mikrofokus-Röntgenbild von THT-Lötstellen mit CAD-Overlay in Live-Darstellung (Mehr erfahren)

Halbleiter und andere elektronische Bauteile

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Hochverstärktes Mikrofokus-Röntgenbild eines Kupfer-Bonddrahtes mit 25 µm Durchmesser. (Mehr erfahren)

Zubehör

  • CT-Option: mit Software und Dreheinheit
  • quality|review: Reparaturplatzsoftware zur Visualisierung und manuellen Nachbewertung automatisch erzeugter Prüfergebnisse, z. B. bga|module, qfp|module oder vc|module.
  • converter: Softwarepaket zur Konvertierung von Ergebnisdateien, die mit quality|assurance oder x|act, erstellt wurden, in andere, von der Software anderer Hersteller verwendeten Formate.
  • quality|analyst: Softwarepaket für die Analyse und Visualisierung von Prüfergebnissen, die von einem automatischen Programm erfasst und mit quality|review überprüft werden.

Technische Daten

Max. Röhrenspannung 180 kV
Max. Ausgangsleistung 20 W
Detail-Detektionsvermögen Bis 0,5 µm
Min. Fokus-Objekt-Abstand 0,3 mm
Max. Voxelauflösung (abhängig von der Objektgröße) < 2 µm
Geometrieechte Vergrößerung (2D) bis 1970-fach
Geometrieechte Vergrößerung (3D) 100-fach
Max. Objektgröße (Höhe x Durchmesser) 680 mm x 635 mm / 27" x 25"
Max. Objektgewicht 10 kg / 22 lbs
Bildkette 2-Megapixel-Digitalbildkette
Manipulation 5-Achsen-Probenmanipulation
2D-Röntgenbildgebung ja
3D-Computertomographie ja (optional)
Systemgröße 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm / 73,2” x 79.5” x 75.6”
Systemgewicht 2600 kg / 5070 lbs
Strahlenschutz - Strahlenschutzschrank für Vollschutz nach RöV (Anlage 2 Nr. 3) und US Performance Standard 21 CFR 1020.40 (Cabinet X-ray Systems)
- Leckstrahlungsrate: < 1,0 µSv/h, gemessen in 10 cm Abstand zur Schrankwand

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