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phoenix microme|x DXR-HD

Mikrofokus-Röntgenprüfsystem

phoenix microme|x DXR-HD ist ein hochauflösendes Mikrofokus-Röntgenprüfsystem mit 180 kV für die Echtzeitprüfung von Lötstellen und Elektronikbauteilen sowie für die automatische Prüfung (µAXI).

Mit seinen innovativen und einzigartigen Merkmalen und extrem hoher Positioniergenauigkeit ist das System eine effektive und zuverlässige Lösung für ein breites Spektrum von 2D- und 3D-Prüfaufgaben: FuE, Ausfallanalyse, Prozess- und Qualitätskontrolle sowie automatisierte Offline-Prüfung. Als Option kann das System mit Computertomographie ausgestattet werden. Die Technik des Systems phoenix|x-ray x|act bietet einfach zu programmierende CAD-basierte Funktion µAXI an, so dass eine automatische Prüfung im Mikrometerbereich durchgeführt werden kann. Ein weitere einzigartiger Vorteil ist der hochdynamische Flat-Panel-Detektor der Reihe DXR von GE von GE mit aktiver Kühlung. Mit bis zu 30 Bildern pro Sekunde bietet er eine herausragende brilliante Live-Bildgebung und schnelle Datenaufnahme für 3D-CT.

 

 

Merkmale

Hauptfunktionen

  • Hohe Vergrößerung
  • Leistungsstarke Mikrofokus-Röntgenröhre mit 180 kV / 20 W und einem Detail-Detektionsvermögen von 0,5 µm
  • Brilliante Livebilder durch hochdynamischen, temperaturstabilisierten digitalen Detektor der Reihe GE DXR mit 30 fps (Bilder pro Sekunde)
  • x|act-Softwarepaket für einfache und schnelle CAD-basierte hochauflösende automatische Röngtenprüfung (µAXI) für eine extrem hohe Fehlererkennungsrate mit starker Vergrößerung und hoher Wiederholbarkeit
  • Präzise Manipulation
  • Hohe Wiederholbarkeit
  • 3D-Computertomographien innerhalb von 10 Sekunden (Option)

Vorteile für den Kunden

  • Extrem hohe Fehlererkennungsrate und Wiederholbarkeit
  • Überragende Bedienfreundlichkeit
  • Bis zu 2-fach schnellere Datenaufnahme bei gleich hoher Bildqualität mit diamond|window als neuer Standard
  • Kombinierter 2D / 3D CT-Betrieb

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Identische Parameter der Röntgenröhre: 130 kV, 11,4 W

Anwendungen

Energie-Elektronik

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Lötoberfläche eines Leistungstransistors auf einer Leiterplatte. Die beiden hellen Flecken rechts sind zwei große kreisförmige Hohlräume. (Mehr erfahren)

Halbleiter und andere elektronische Bauteile

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Hochverstärktes Mikrofokus-Röntgenbild eines Kupfer-Bonddrahtes mit 25 µm Durchmesser. (Mehr erfahren)

Bestückte Leiterplatten

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Mikrofokus-Röntgenbild von BGA-Lötstellen in Draufsicht mit extrem hoher Auflösung (Mehr erfahren)

Zubehör

  • CT-Option: enthält Software datos|x, Präzisionsdreheinheit, Rekonstruktionsstation
  • quality|review:Reparaturplatzsoftware zur Visualisierung und manuellen Nachbewertung automatisch erzeugter Prüfergebnisse, z. B. bga|module, qfp|module oder vc|module
  • converter: Softwarepaket zur Konvertierung von Ergebnisdateien, die mit quality|assurance oder x|act, erstellt wurden, in andere, von der Software anderer Hersteller verwendeten Formate
  • quality|analyst:Softwarepaket für die Analyse und Visualisierung von Prüfergebnissen, die von einem automatischen Programm erfasst und mit quality|review überprüft werden

Technische Daten

Max. Röhrenspannung 180 kV
Max. Ausgangsleistung 20 W
Detail-Detektionsvermögen Bis 0,5 µm
Min. Fokus-Objekt-Abstand 0,3 mm
Geometrieechte Vergrößerung (2D) bis 1970-fach
Max. Objektgröße (Höhe x Durchmesser) 680 mm x 635 mm / 27" x 25"
Max. Objektgewicht 10 kg / 22 lbs
Manipulation 5-Achsen-Probenmanipulation
Detektor GE DXR250RT, 30 fps bei Vollbild, temperaturstabilisiert
2D-Röntgenbildgebung ja
3D-Computertomographie ja (optional)
Systemgröße 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73,2” x 79,5” x 75,6”)
Systemgewicht 2600 kg / 5070 lbs
Strahlenschutz - Strahlenschutzschrank für Vollschutz nach RöV (Anlage 2 Nr. 3) und US Performance Standard 21 CFR 1020.40 (Cabinet X-ray Systems)
- Leckstrahlungsrate: < 1,0 µSv/h, gemessen in 10 cm Abstand zur Schrankwand

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