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v|tome|x L 450

2D- und 3D-Computertomographie

phoenix v|tome|x L 450 ist ein vielseitiges hochauflösendes Mikrofokussystem für 2D- und 3D-Computertomographie (Mikro-CT) und zerstörungsfreie 2D-Röntgenprüfung. Mit seinem granitbasierten Manipulator kann das System auch große Proben mit äußerst hoher Präzision handhaben. Das System ist eine optimale Lösung für die Erkennung von Hohlräumen und Fehlern sowie die 3D-Metrologie (z. B. Erstmusterprüfung) von Gussteilen. Die als Option verfügbare zweite Röntgenröhre ermöglicht die Anpassung des phoenix v|tome|x L 450 an alle Arten industrieller und wissenschaftlicher CT-Anwendungen.

 

 

 

 

 

 

Merkmale

Wesentliche Funktionen

  • Zweipolige Minifokus-Röntgenröhre mit 450 kV / 1500 W - speziell für CT-Anwendungen optimiert – in Metallkeramikausführung für scharfe CT-Scans großer und hochabsorbierender Proben
  • Bis zu 10-fach längere Lebensdauer des Filamentes, somit Langzeitstabilität und optimierte Systemeffizienz durch long-life|filament (Option)
  • Schnelle CT-Aufnahme und brilliante Livebilder durch hochdynamischen, temperaturstabilisierten Detektor GE DXR mit 30 fps (Bilder pro Sekunde) (Option)

Vorteile für den Kunden:

  • Metrologiepaket für die Ausmessung mit äußerst hoher Präzision, Reproduzierbarkeit und Benutzerfreundlichkeit
  • Hervorragende Softwaremodule für höchste CT-Qualität und einfache Bedienung, z. B.
    • Hochpräzise und reproduzierbare 3D-Metrologie durch click & measure|CT mit datos|x 2.0: Vollautomatisierte Ausführung des CT-Scans, der Rekonstruktion und der Analyse
    • Beschleunigte Rekonstruktionsergebnisse bei 3D-CT innerhalb weniger Sekunden oder Minuten (abhängig von der Volumengröße) mit velo|CT

Anwendungen

3D-Computertomographie

Die klassische Anwendung der industriellen röntgenbasierten 3D-Computertomographie (Mikro- und Nano-CT) ist die Prüfung und dreidimensionale Messung von Gussteilen aus Metall oder Kunststoff. Jedoch eröffnet die hochauflösende Röntgentechnik der Reihe phoenix|x-ray eine Vielzahl neuer Anwendungen in Bereichen wie der Sensortechnik, Elektronik, Materialforschung und vielen anderen Naturwissenschaften.

app-vtomex-l-450-3d-ct

Turbinenschaufeln sind komplexe Hochleistungsgussteile, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen genügen müssen. Die CT ermöglicht eine Ausfallanalyse sowie präzise 3D-Messungen (z. B. Wanddicke).

Werkstoffkunde

Die hochauflösende Computertomographie (Mikro- und Nano-CT) wird zur Prüfung von Materialien, Verbundstoffen, gesinterten Materialien und Keramiken sowie zur Analyse geologischer oder biologischer Proben eingesetzt. Die Materialverteilung, Hohlräume und Risse werden dreidimensional mit mikroskopischer Auflösung visualisiert.

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nanoCT® eines Glasfaserverbundwerkstoffs: Dargestellt ist die Faserrichtung der Fasermatten (blau) und das Matrixharz (orange). Rechts: Hohlräume im Harz erscheinen als dunkle Kavitäten. Links: Das Harz wurde ausgeblendet, um die Fasermatten besser zu visualisieren. So sind die einzelnen Fasern in der Matte sichtbar.

Sensorik und Elektrotechnik

Bei der Prüfung von Sensoren und Elektronikbauteilen dienen hochauflösende Röntgentechniken hauptsächlich dazu, Kontakte, Verbindungsstellen, Gehäuse, Isolatoren und den Zusammenbau zu prüfen und zu bewerten. Es ist sogar möglich, Halbleiterkomponenten und elektronische Geräte (Lötstellen) zu prüfen, ohne das Gerät zerlegen zu müssen.

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Mikrofokus-CT-Bild einer Crimpverbindung mit einer Crimphöhe von 1,4 mm. Zur Bestimmung der Anzahl der Litzen und der Crimpdichte werden drei Tomographieschichten generiert, nämlich Eingangsbereich, Ausgangsbereich und Crimpzone (grün): 19 Litzen verlaufen in die Crimpzone hinein, aber nur 17 wieder heraus. Aufgrund des Materialmangels entwickelten sich kleine Hohlräume in der Crimpzone.

Metrologie

Die röntgenbasierte 3D-Metrologie ist die einzige Methode für die zerstörungsfreie Messung des Inneren komplexer Objekte. Im Gegensatz zum herkömmlichen taktilen Koordinatenmessverfahren werden bei der Computertomographie alle Oberflächenpunkte eines Objekts gleichzeitig abgetastet, einschließlich verborgener Merkmale wie Unterschneidungen, die mit anderen Messverfahren nicht zerstörungsfrei gemessen werden können. v|tome|x s verfügt über ein spezielles 3D-Metrologie-Paket, das alles enthält, was zur Dimensionsmessung mit höchstmöglicher Präzision, Reproduzierbarkeit und Bedienerfreundlichkeit benötigt wird, von Kalibriergeräten bis hin zu Modulen für Oberflächenextraktion. Zusätzlich zu 2D-Wanddickenmessungen können die CT-Volumendaten einfach und schnell mit CAD-Daten abgeglichen werden, um z. B. das komplette Bauteil auf Übereinstimmung mit den spezifizierten Abmessungen zu analysieren.

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3D-Messung eines Zylinderkopfs

Gießen und Schweißen

Die zerstörungsfreie Röntgenprüfung dient zur Fehlererkennung bei Gussteilen und Schweißnähten. Die Kombination der Mikrofokus-Röntgentechnik und der röntgenbasierten industriellen Computertomographie (CT) ermöglicht eine Fehlererkennung im Mikrometerbereich und bietet dreidimensionale Bilder von kontrastarmen Fehlern.

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Dreidimensionale Mikrofokus-Computertomographie (Mikro-CT) eines Aluminiumgussteils mit Lunkern.

Technische Daten

Max. Röhrenspannung 450 kV (optional 2 Röntgenröhren (240-kV-Mikrofokus- und 450-kV-Makrofokus-Röhre))
Max. Ausgangsleistung 1500 W
Detail-Detektionsvermögen Bis 1 µm
Min. Fokus-Objekt-Abstand 4,5 mm
Max. Voxelauflösung (abhängig von der Objektgröße) < 1,3 µm
Geometrieechte Vergrößerung (2D) 1,25-fach bis 555-fach
Geometrieechte Vergrößerung (3D) 1,25-fach bis 333-fach
Max. Objektgröße (Höhe x Durchmesser) 1000 mm x 800 mm / 39" x 31,5"
Max. Objektgewicht 100 kg / 220.5 lb
Manipulation Granitbasierter 7-Achsen-Manipulator für Langzeitstabilität und höchste Präsizion
2D-Röntgenbildgebung ja
3D-Computertomographie ja (leichtes Umschaltung zwischen 2D-Prüfung und 3D-Computertomographie)
Erweiterte Oberflächenextraktion ja (optional)
CAD-Vergleichsmessung + Ausmessung ja (optional)
Systemgröße 6500 mm x 3400 mm x 3300 mm / 256” x 134” x 130”
Systemgewicht ca. 22 t / 143300 lb
Strahlenschutz - Strahlenschutzschrank für Vollschutz nach RöV (Anlage 2 Nr. 3) und US Performance Standard 21 CFR 1020.40 (Cabinet X-ray Systems)
- Leckstrahlungsrate: < 1,0 µSv/h, gemessen in 10 cm Abstand zur Schrankwand

Zubehör

Bedienmodul
Bedienmodul zur Steuerung der Hardwarekomponenten des Systems, ausgestattet mit aktueller Dual-/Quad-Core-Prozessortechnik

Rekonstruktions-/Visualisierungsstation
Hochleistungsfähige Workstation mit aktuellem Prozessor Intel® Xeon® (Mehrfach-CPU und Mehrkernausführung)

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