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phoenix nanotom m

phoenix nanotom m

Das neue phoenix nanotom m ist ein nanoCT® System für wissenschaftliche und industrielle Computertomographie-Anwendungen (Mikro-CT und Nano-CT) und 3D Metrologie. Aufgrund der besonderen Konfiguration des Systems, mit einer neuen, speziell entwickelten 180 kV / 15 W high-power nanofocus Röntgenröhre mit interner Kühlung und einem temperaturstabilisierten digitalen GE DXR Detektor, erzielt das System eine einzigartige 3D- und Kontrastauflösung für ein breites Anwendungsspektrum. Der komplette Prozess, von der Aufnahme der CT über die Rekonstruktion bis hin zur Analyse verläuft vollautomatisch und gewährleistet damit schnelle und zuverlässige CT-Ergebnisse.

 

 

 

 

 

Merkmale

Hauptfunktionen

  • Extrem hohe Bildqualität durch einzigartigen temperaturstabilisierten digitalen GE DXR Detektor mit 3072 x 2400 Pixel und sehr hoher Dynamik > 10.000: 1
  • Neue offene 180 kV- / 15 W nanofocus Röntgenröhre mit bis zu 200 nm Detailerkennbarkeit und interner Kühlung - optimiert für Langzeitstabilität
  • 3D-Metrologiepaket für stabile Aufnahmebedingungen:
    • temperaturstabilisierte Röntgenkabine
    • hochpräzises Direktmesssystem
    • Vibrationsdämpfung des Manipulators
    • diamond|window
    • 2 Kalibrierkörper
    • CT-Software phoenix datos|x 2.0 mit „click & measure|CT“ und 3D „metrology“

Vorteile für den Kunden

  • Einzigartige 3D- und Kontrastauflösung für zahlreiche Applikationen – von kleinen Materialproben bis hin zu mittelgroßen Objekten aus Kunststoff (Probengröße von 0,25 mm - 250 mm und bis 3 kg Probengewicht)
  • Optimiertes 3D-Metrologiepaket für stabile Aufnahmebedingungen, schnelle Rekonstruktion innerhalb von wenigen Minuten und reproduzierbare Messergebnisse
  • Erhöhte Benutzerfreundlichkeit dank des Systemdesigns sowie der leicht zu bedienenden neuen CT-Software phoenix datos|x 2.0
  • diamond|window für extrem hohe Brennfleckstabilität und bis zu 2-fach schneller Datenaufnahme bei gleicher Bildqualität

Anwendungen

3D-Computertomographie

Die klassische Anwendung der industriellen röntgenbasierten 3D-Computertomographie (Mikro- und Nano-CT) ist die Prüfung und dreidimensionale Messung von Gussteilen aus Metall oder Kunststoff. Jedoch eröffnet die hochauflösende Röntgentechnik der Reihe phoenix|x-ray eine Vielzahl neuer Anwendungen in Bereichen wie der Sensortechnik, Elektronik, Materialforschung und vielen anderen Naturwissenschaften.

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nanoCT® einer SMD-Induktionsspule, Größe 0805 (2,0 mm x 1,2 mm). Das 3D-Röntgenbild zeigt die innere Spule hinter der Endkappe. Auf einem herkömmlichen Röntgenbild würden sich die Schichten überlagern, aber beim nanoCT® gelingt es, das Objekt Schicht für Schicht darzustellen.

Werkstoffkunde

Die hochauflösende Computertomographie (Mikro- und Nano-CT) wird zur Prüfung von Materialien, Verbundstoffen, gesinterten Materialien und Keramiken sowie zur Analyse geologischer oder biologischer Proben eingesetzt. Die Materialverteilung, Hohlräume und Risse werden dreidimensional mit mikroskopischer Auflösung visualisiert.

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nanoCT® eines Glasfaserverbundwerkstoffs: Dargestellt ist die Faserrichtung der Fasermatten (blau) und das Matrixharz (orange). Rechts: Hohlräume im Harz erscheinen als dunkle Kavitäten. Links: Das Harz wurde ausgeblendet, um die Fasermatten besser zu visualisieren. So sind die einzelnen Fasern in der Matte sichtbar.

Sensorik und Elektrotechnik

Bei der Prüfung von Sensoren und Elektronikbauteilen dienen hochauflösende Röntgentechniken hauptsächlich dazu, Kontakte, Verbindungsstellen, Gehäuse, Isolatoren und den Zusammenbau zu prüfen und zu bewerten. Es ist sogar möglich, Halbleiterkomponenten und elektronische Geräte (Lötstellen) zu prüfen, ohne das Gerät zerlegen zu müssen.

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nanoCT® von Lötstellen eines CSP-Bauteils. Die dreidimensionale Form der Lötstellen, ca. 400 µm Durchmesser, und Verteilung der Hohlräume ist deutlich zu erkennen. Innerhalb der Lötstellen sind die verschiedenen eutektischen Lötphasen sichtbar.

Metrologie

Die röntgenbasierte 3D-Metrologie ist die einzige Methode für die zerstörungsfreie Messung des Inneren komplexer Objekte. Im Gegensatz zum herkömmlichen taktilen Koordinatenmessverfahren werden bei der Computertomographie alle Oberflächenpunkte eines Objekts gleichzeitig abgetastet, einschließlich verborgener Merkmale wie Unterschneidungen, die mit anderen Messverfahren nicht zerstörungsfrei gemessen werden können. Das v|tome|x s verfügt über ein spezielles 3D-Metrologie-Paket, das alles enthält, was zur Dimensionsmessung mit höchstmöglicher Präzision, Reproduzierbarkeit und Bedienerfreundlichkeit benötigt wird, von Kalibriergeräten bis hin zu Modulen für Oberflächenextraktion. Zusätzlich zu 2D-Wanddickenmessungen können die CT-Volumendaten einfach und schnell mit CAD-Daten abgeglichen werden, um z. B. das komplette Bauteil auf Übereinstimmung mit den spezifizierten Abmessungen zu analysieren.

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CAD-Varianzanalyse und Messung dreier Merkmale eines Zylinderkopfes

Kunststofftechnik

In der Kunststofftechnik dient die hochauflösende Röntgentechnik zur Optimierung des Gieß- und Spritzprozesses durch die Erkennung von Lunkern, Blasen, Schweißnähten und Rissen sowie zur Fehleranalyse. Die Röntgen-Computertomographie (Mikro- und Nano-CT) ermöglicht dreidimensionale Bilder von Objektmerkmalen wie Faserverlauf und Füllstoffverteilung sowie von konstrastarmen Fehlern.

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nanoCT® eines glasfaserverstärkten Kunststoffes: Ausrichtung und Verteilung der Glasfasern und Ansammlungen von mineralischem Füllstoff (lila) sind deutlich sichtbar. Die Fasern sind ca. 10 µm breit.

Geologie / Biowissenschaften

Die hochauflösende Computertomographie (Mikro- und Nano-CT) ist bei der Prüfung geologischer Proben weit verbreitet, z. B. in der Erkundung neuer Ressourcen. Hochauflösende CT-Systeme liefern dreidimensionale Bilder mit mikroskopischer Auflösung von Gesteinsproben, Bindern, Zementen und Hohlräumen und tragen dazu bei, bestimmte Merkmale der Probe wie Größe und Ort der Hohlräume in ölhaltigem Gestein zu erkennen.

app-nanotom-geology

Segmentierte Poren in Karbonat (ø 2 mm)

Technische Daten

Max. Röhrenspannung 180 kV
Max. Ausgangsleistung 15 W
Detail-Detektionsvermögen Bis 200 nm (0,2 µm)
Fokus-Detektor-Abstand 150 mm bis 600 mm
Min. Voxelgröße < 300 nm (0,3 µm)
Geometrieechte Vergrößerung (3D) 1,5-fach bis 300-fach
Max. Objektgröße (Höhe x Durchmesser) 250 mm x 240 mm / 9,84" x 9,45"
Max. Objektgewicht 3 kg/ 6,6 lb
Bildkette Digales Flachbildschirm-Detektorarray mit 7 Megapixeln
2D-Röntgenbildgebung nein
3D-Computertomographie ja
Erweiterte Oberflächenextraktion ja (optional)
CAD-Vergleichsmessung + Ausmessung ja (optional)
Systemgröße (1980 x 1600 x 900 mm), (78” x 63” x 35,4”)
Systemgewicht 1900 kg / 4189 lb
Strahlenschutz - Strahlenschutzschrank für Vollschutz nach RöV (Anlage 2 Nr. 3) und US Performance Standard 21 CFR 1020.40 (Cabinet X-ray Systems)
- Belichtungsrate < 1 µSv/h Strahlenemission, gemessen in 10 cm Abstand von zugänglichen Oberflächen

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