Merkmale

Wesentliche Funktionen:

• Erstes kompaktes 300 kV mikrofokus CT System mit bis zu < 1 μm Detailerkennbarkeit
• Höchste Vergrößerung bei 300 kV für stark absorbierende Proben
• Einzigartige dual|tube Konfiguration für leistungsstarke μCT und hochauflösende nanoCT®
• Optimierte Bedienerfreundlichkeit dank fortschrittlicher phoenix datos|x 2.0 CT Software mit automatischer click & measure|CT Option
• Optimierte CT Scan Bedingungen und 3D Metrologiepaket mit Temperaturstabilisierung von Röntgenröhre, Detektortechnologie und Messkabine sowie hochpräzisem Direktmesssystem

Vorteile für den Kunden:

• Präzise 3D Metrologie und zerstörungsfreie Prüfaufgaben mit minimalem Bedienertraining durchführen
• Beschleunigte 3D Inspektionszyklen dank leistungsstarker Röntgenröhre, effizienter, schneller Detektortechnologie und hohem Automatisierungsgrad
• Sehr hohe Bildqualität durch den einzigartigen GE DXR Detektor (bis zu 30 fps) für extrem schnelle CT Scans
• Alle wesentlichen Hard- und CT-Software Komponenten sind optimal aufeinander abgestimmte GE Technologie

Anwendungen

3D-Computertomographie Die klassische Anwendung der industriellen röntgenbasierten 3D-Computertomographie (CT) ist die Prüfung und dreidimensionale Messung von Gussteilen aus Metall oder Kunststoff. Jedoch eröffnet die hochauflösende Röntgentechnik der Produktlinie phoenix|x-ray eine Vielzahl neuer Anwendungen in Bereichen wie der Sensortechnik, Elektronik, Materialforschung und vielen anderen Naturwissenschaften. Turbinenschaufeln sind komplexe Hochleistungsgussteile, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen genügen müssen. Die CT ermöglicht eine Fehleranalyse sowie präzise 3D-Messungen (z. B. Wanddicke).	Metrologie Die röntgenbasierte 3D-Metrologie ist die einzige Methode für die zerstörungsfreie Messung des Inneren komplexer Objekte. Im Gegensatz zum herkömmlichen taktilen Koordinatenmessverfahren werden bei der Computertomographie alle Oberflächenpunkte eines Objekts gleichzeitig abgetastet, einschließlich verborgener Merkmale wie Unterschneidungen, die mit anderen Messverfahren nicht zerstörungsfrei gemessen werden können. Der v|tome|x m verfügt über ein spezielles 3D-Metrologie-Paket, das alles enthält, was zur Dimensionsmessung mit höchstmöglicher Präzision, Reproduzierbarkeit und Bedienerfreundlichkeit benötigt wird, von Kalibriergeräten bis hin zu Modulen für Oberflächenextraktion. Zusätzlich zu 2D-Wanddickenmessungen können die CT-Volumendaten einfach und schnell mit CAD-Daten abgeglichen werden, um z.B. das komplette Bauteil auf Übereinstimmung mit den spezifizierten Abmessungen zu analysieren. 3D-Messung eines Zylinderkopfs.
Materialwissenschaften Die hochauflösende Computertomographie (Mikro- und Nano-CT) wird zur Prüfung von Materialien, Verbundstoffen, gesinterten Materialien und Keramiken sowie zur Analyse geologischer oder biologischer Proben eingesetzt. Die Materialverteilung, Hohlräume und Risse werden dreidimensional mit mikroskopischer Auflösung visualisiert. nanoCT® von Glasfaser-Verbundmaterial: Der Verlauf der Fasermatten (blau) und die Harzmatrix (orange) sind dargestellt. Rechts sind Poren im Harz als dunkle Hohlräume zu erkennen. Links wurde das Harz zur Visualisierung der Fasermatten ausgeblendet. Die Einzelfasern der Fäden in der Matte sind sichtbar.	Gießen & Schweißen Die zerstörungsfreie Röntgenprüfung dient zur Fehlererkennung bei Gussteilen und Schweißnähten. Die Kombination der Mikrofokus-Röntgentechnik und der röntgenbasierten industriellen Computertomographie (CT) ermöglicht eine Fehlererkennung im Mikrometerbereich und bietet dreidimensionale Bilder von kontrastarmen Fehlern. 2D/3D Analyse eines Kontrollarms.
Sensorik und Elektrotechnik Bei der Prüfung von Sensoren und Elektronikbauteilen dienen hochauflösende Röntgentechniken hauptsächlich dazu, Kontakte, Verbindungsstellen, Isolatoren und den Zusammenbau zu prüfen und zu bewerten. Es ist sogar möglich, Halbleiterkomponenten und elektronische Geräte (Lötstellen) zu prüfen, ohne das Gerät zerlegen zu müssen. Mikrofokus-Computertomographie einer Lambda-Sonde (Anschlussseite). Die Aufnahme ermöglicht die Untersuchung des Inconell-Schutzgehäuses (gelb) einschließlich der Laserschweißnähte, der Crimpverbindungen (blau) sowie der Kontaktierungen des keramischen Sauerstoffsensors (blau/rot).

Technische Daten

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