Ingot-/Waferorientierung
Für die Orientierung von Einkristallwafern und -ingot
Das Gerät XRD 3003 I/W ist ein ultrapräzises Orientierungssystem für rohe und geschliffene Ingot und Wafer. Die vollautomatischen Orientierungssysteme XRD 3003 I/W können in die Fertigungsstraße des Kunden integriert und an diese angepasst werden.
Merkmale
- Festlegung der mechanischen Ingotrotationsachse; Automatische Röntgenausrichtung der Ingot in die gewünschte Fehlorientierungsrichtung
- Ermittlung und Markierung der Flat-/Notch-Position; Röntgenkontrollmessung der Ausrichtung und Lasermessung der Flat-/Notch-Position für geschliffene Ingot
- Abfallminimierung der Ingotmaterialien durch optisches 3D-Lasersystem
- Eine spezielle Industriesoftware für Systemkontrolle, Analyse, Dokumentation der Ergebnisse und Datenspeicherung integriert alle Schritte in die Fertigungsstraße des Kunden.
Anwendungen
- Si, SiC, GaAs, CaF2, SiO2,...
- Orientierungen: 100, 110, 111, 511,... Fehlorientierung <=15°
- Ingotgröße <= 300 mm (12") Durchmesser, <= 500 mm Länge
- Wafer <= 300 mm (12") Durchmesser