Halbleiter und andere Elektronikbauteile

Elektronikbauteile sind in zunehmendem Maße miniaturisiert. Nur die hochauflösende und vergrößernde Röntgentechnik stellt die notwendigen Instrumente für die Prüfung solcher Bauteile zur Verfügung. Typische Prüfaufgaben:

• Prüfung von Bonddrähten und Bondingbereichen
• Hohlraumanalyse leitender und nichtleitender Chip-Bondverbindungen
• Prüfung von Flip-Chip-Lötstellen in Prozessorgehäusen
• Analyse diskreter Bauteile wie Kondensatoren und Spulen

Gallery

	Nanfokus-Röntgenbild eines gebrochenen Bonddrahtes in einem IC-Gehäuse
	Hohlräume in den Lötstellen des Chips an der Unterseite des Halbleiters im IC-Gehäuse. Größe und Verteilung der Hohlräume werden vollautomatisch bestimmt.
	Stark vergrößertes Nanofokus-Röntgenbild einer Kugelbondstelle in einer Leuchtdiode. Der Golddraht ist 25 µm breit.
	Nanofokus-Röntgenbild von Flip-Chip-Lötstellen in einem Prozessorgehäuse. Das Bild zeigt eine Lötbrücke und mehrere offene Lötverbindungen. Der Lötstellendurchmesser beträgt ca. 150 µm
	nanoCT® einer SMD-Induktionsspule, Größe 0805 (2,0 mm x 1,2 mm) Das 3D-Röntgenbild zeigt die innere Spule hinter der Endkappe. Auf einem herkömmlichen Röntgenbild würden sich die Schichten überlagern, aber beim nanoCT® gelingt es, das Objekt Schicht für Schicht darzustellen.

Products

	microme|x	nanome|x	pcba|inspector
3D-Computertomographie	ja (optional)	ja (optional)	nein
Max. Prüffläche	24" x 22"	24" x 22"	24" x 18"
Auflösung Echtzeitdetektor	2 Megapixel und 24-Zoll-Monitor	2 (optional 4) Megapixel und 24-Zoll-Monitor	848 x 480 Pixel
Detail-Detektionsvermögen	<1 µm	<0,3 µm (300 nm)	<2 µm
Max. Vergrößerung	bis 23.320-fach	bis 25.000-fach	bis 460-fach
Automatische Röntgenprüfung	BGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Berechnung der Hohlraumbildung, Drahtverlagerung	BGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Berechnung der Hohlraumbildung, Drahtverlagerung	BGA, Berechnung der Hohlraumbildung
Max. Röhrenspannung	180 kV	180 kV	130 kV