Energie-Elektronik
In Bauteilen der Energie-Elektronik wird Wärme über die Lötstellen zu meist sehr dicken Kupfer-Wärmesenken geleitet. Um einen optimalen Wärmetransport zu erzielen, müssen die Lötstellen möglichst frei von Hohlräumen sein. Hybridbauteile sind oft in Gehäuse aus Wolfram und Kupfer eingeschlossen, die Röntgenstrahlen in hohem Maße absorbieren. Doch selbst unter solch schwierigen Bedingungen gelingen den kontrastreichen Mikrofokus-Röntgensystemen und Detektoren der Reihe phoenix|x-ray scharfe Bilder, die für die automatische Berechnung der absoluten und prozentualen Hohlraumgröße wesentlich sind.
Gallery
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Lötoberfläche eines Leistungstransistors auf einer Leiterplatte. Die beiden hellen Flecken rechts sind zwei große kreisförmige Hohlräume. |
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Lötoberfläche von Leistungshalbleitern auf Keramiksubstrat. Durch die 3 mm dicke Wärmesenke sind Hohlräume im Substrat sichtbar. Die Lötstellen des Halbleiters sind frei von Hohlräumen. Selbst die dünnen Aluminum-Bonddrähte sind sichtbar. |
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Lötoberfläche in einem Keramik-Hybridbauteil mit Wolfram-Kupfer-Gehäuse. In der Mitte des Bildes sind fünf Durchgangsbohrungen, von denen zwei nicht komplett mit Lot ausgefüllt sind und sich daher vom Hintergrund abheben. Außerdem sind Gold-Bonddrähte sichtbar. |
