Bestückte Leiterplatten
Die hochauflösende Röntgentechnik findet breite Anwendung in der Ausfallanalyse und Produktionsqualitätsprüfung von Elektronikbauteilen, z. B. bei der Lötstellenprüfung. Erkennbar sind Materialmängel und Qualitätsmerkmale, die die Form der Lötstelle beeinflussen:
- Fehlende Lotfüllungen
- Hohlräume, Blasen
- Lotbrücken
- Fehler durch mangelnde Benetzung
Mit der vollautomatischen Prüfsoftware µAXI bietet das System microme|x eine schnelle und einfache CAD-Programmierung sowie die höchste Fehlererkennungsrate und Wiederholbarkeit.
Ein nanoCT® stellt sogar noch mehr Informationen bereit.
Gallery
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x|act bietet eine Liveeinblendung von CAD-Daten in das Live-Röntgenbild. So sind jederzeit Informationen über die Lötstelle, z. B. Nummer des Lötauges, zugehöriges Gehäuse oder Prüfergebnis, verfügbar.. Im Röntgenbild sichtbar ist die fehlende Fersenlotfüllung und das völlig fehlende Lot an zwei Gullwing-Lötstellen. Fehlerursache: Schlechter Lötpastendruck. |
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Mikrofokus-Röntgenbild von BGA-Lötstellen in Draufsicht: Vier Lötstellen sind durch Lotbrücken miteinander verbunden. Das Lot ist in eine Durchmetallisierung eingedrungen. Fehlerursache: Fehlerhafter Maskenlack. |
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Mikrofokus-Röntgenbild von BGA-Lötstellen in Schrägansicht bei einem Detektorwinkel von 55°: Es sind zwei offene Lötverbindungen vorhanden; die Lötpaste ist geschmolzen und hat die Lötaugen benetzt, aber bildet keinen Kontakt mit den Lotkugeln. Fehlerursache: schlechte Lotoberfläche, Oxidschicht |
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nanoCT® zweier benachbarter BGA-Lötstellen. Die Lötverbindung links ist offen: Die Lötpaste ist geschmolzen und hat die Lötaugen benetzt, aber bildet keinen Kontakt mit den Lotkugeln. Die helleren Bereiche sind verschiedene Metallphasen. |
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nanoCT® eines µBGA nach 4000 Temperaturstresszyklen. Aufgrund der Voxelgröße von 0,5 Mikrometer sind Risse von 8 bis < 1 Mikrometer erkennbar. |
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Mikrofokus-Röntgenbild von QFN-Lötstellen in Schrägansicht bei einem Detektorwinkel von 45°: Die beiden Lötaugen der beiden Lötverbindungen sind nicht benetzt. Fehlerursache: Schlechter Lötpastendruck. |
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Mikrofokus-Röntgenbild von Kontaktloch-Lötverbindungen in Schrägansicht bei einem Detektorwinkel von 50 °: Die Durchmetallisierung in der Mitte ist nicht richtig gelötet. Das Lot hat den Stift benetzt, aber nicht die metallisierte Wand. Fehlerursache: Schlechte Wandmetallisierung |
Products
| microme|x | microme|x ? | microme|x ? | nanome|x | pcba|inspector | |
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| 3D-Computertomographie | ja (optional) | nein | nein | ja (optional) | nein |
| Max. Prüfbereich | 24" x 22" | 16" x 20" | 24" x 20" | 24" x 22" | 24" x 18" |
| Auflösung Echtzeitdetektor | 2 Megapixel und 24-Zoll-Monitor | 2 Megapixel und 24-Zoll-Monitor | 2 Megapixel und 24-Zoll-Monitor | 2 (optional 4) Megapixel und 24-Zoll-Monitor | 848 x 480 Pixel |
| Detail-Detektionsvermögen | <1 µm | <1 µm | <1 µm | <0,3 µm (300 nm) | <2 µm |
| Max. Vergrößerung | bis 23.320-fach | bis 25.000-fach | bis 25.000-fach | bis 25.000-fach | bis 460-fach |
| Automatische Röntgenprüfung | BGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Berechnung der Hohlraumbildung, Drahtverlagerung | BGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Berechnung der Hohlraumbildung | BGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Berechnung der Hohlraumbildung | BGA, CSP, QFP, QFN, PTH, Berechnung der Hohlraumbildung, Drahtverlagerung | BGA, Berechnung der Hohlraumbildung |
| Automatisches Be- und Entladen | nein | ja (optional) | nein | nein | nein |
| Max. Röhrenspannung | 180 kV | 160 kV | 160 kV | 180 kV | 130 kV |