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Mehrlagenleiterplatten

Multi-layer Circuit Board Testing and Inspection

Die Hauptanwendung der Röntgentechnik in der Fertigung von Mehrlagenleiterplatten ist die Messung des Lagenversatzes und der minimalen Restringbreite. Röntgenbilder in Schrägaufnahme ermöglichen durch die Visualisierung der einzelnen Schichten die Erkennung von Mängeln und Fehlern, z. B. durch Ätz- oder Layoutfehler verursachte Kurzschlüsse, fehlerhafte Leiterbahnen und mangelhafte Metallisierung der Kontaktlöcher.

 

 

 

 

 

 

 

 

Gallery

mcb-annular-ring

Messung des Lagenversatzes und der Restringbreite mit Hilfe der phoenix|x-rays-Bildverarbeitungssoftware "quality|assurance”.

mcb-hole-plating

Durchmetallisierungen in Schrägansicht bei einem Detektorwinkel von 50°. Die Verbindungen aller 8 Schichten lassen sich deutlich unterscheiden.

mcb-conductor-tracks

Kurzschluss zwischen zwei Leiterbahnen, die sich durch einen Ätzfehler an der selben Stelle befinden

mcb-defective-plating

Fehlerhafte Durchmetallisierung in Schrägansicht bei einem Detektorwinkel von 50°.

mcb-drilling

Lasergebohrtes Mikro-Kontaktloch: Analyse von Wanddicke und Bohrqualität. Bohrdurchmesser 150 µm