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phoenix nanotom s

phoenix nanotom s

Das phoenix nanotom® s ist das erste nanofocus-Computertomographiesystem (Nano-CT) mit 180 kV / 15 W, das perfekt auf Anwendungen in der Materialwissenschaft, Mikromechanik, Elektronik sowie Geologie und Biologie abgestimmt ist.

Mit seiner leistungsstarken 180 kV / 15 W nanofocus-Röntgenröhre, der präzisen Manipulationseinheit und den vielfältigen Softwaremodulen stellt das nanotom® s die Inspektionslösung für ein breites Spektrum von CT-Anwendungen dar. Einmal gescannt, können mit den dreidimensionalen CT-Daten vielfältige Analysen durchgeführt werden, wie z.B. zerstörungsfreie Schnitte in beliebigen Richtungen und automatische Porenanalyse. Da mittels der Röntgen-Computertomographie die gesamte Geometrie des Objekts erfasst wird, sind präzise und reproduzierbare 3D-Messungen komplexer Objekte sowie die automatische Generierung von Erstmusterprüfberichten innerhalb einer Stunde möglich.

 

 

 

Merkmale

Hauptfunktionen

  • Das erste nanoCT®-System mit einer wartungsarmen, langzeitstabilen offenen 180 kV / 15 W Röntgenröhre
  • Luftgelagerte Präzisions-Rotationseinheit für genaue und zuverlässige CT-Ergebnisse
  • Granitbasierter Manipulator und optimale Temperaturstabilisierung für Langzeitstabilität und höchste Präzision
  • Bis zu 2-fach schnellere Datenaufnahme bei gleich hoher Bildqualität mit diamond|window (Option)

Vorteile für den Kunden

  • 4 Betriebsarten von Submikrometeranwendungen bis zu Anwendungen hoher Intensität
  • Automatische Generierung von Erstmusterprüfberichten in < 1 Stunde möglich
  • Hervorragende Softwaremodule für höchste CT-Qualität und einfache Bedienung, z. B.
    • Hochpräzise und reproduzierbare 3D-Metrologie durch click & measure|CT mit datos|x 2.0: Vollautomatisierte Ausführung des CT-Scans, der Rekonstruktion und der Analyse
    • Beschleunigte Rekonstruktionsergebnisse bei 3D-CT innerhalb weniger Sekunden oder Minuten (abhängig von der Volumengröße) mit velo|CT
  • Sehr kompaktes System auch für kleine Labors

Anwendungen

3D-Computertomographie

Die klassische Anwendung der industriellen röntgenbasierten 3D-Computertomographie (CT) ist die Prüfung und dreidimensionale Messung von Gussteilen aus Metall oder Kunststoff. Jedoch eröffnet die hochauflösenden Röntgentechnik der Reihe phoenix|x-ray eine Vielzahl neuer Anwendungen in Bereichen wie der Sensortechnik, Elektronik, Werkstoffkunde und vielen anderen Naturwissenschaften.

app-nanotom-3d-ct

nanoCT® einer SMD-Induktionsspule, Größe 0805 (2,0 mm x 1,2 mm) Das 3D-Röntgenbild zeigt die innere Spule hinter der Endkappe. Auf einem herkömmlichen Röntgenbild würden sich die Schichten überlagern, aber beim nanoCT® gelingt es, das Objekt Schicht für Schicht darzustellen.

Werkstoffkunde

Die hochauflösende Computertomographie (Mikro- und Nano-CT) wird zur Prüfung von Materialien, Verbundstoffen, gesinterten Materialien und Keramiken sowie zur Analyse geologischer oder biologischer Proben eingesetzt. Die Materialverteilung, Hohlräume und Risse werden dreidimensional mit mikroskopischer Auflösung visualisiert.

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nanoCT® eines Glasfaserverbundwerkstoffs: Dargestellt ist die Faserrichtung der Fasermatten (blau) und das Matrixharz (orange). Rechts: Hohlräume im Harz erscheinen als dunkle Kavitäten. Links: Das Harz wurde ausgeblendet, um die Fasermatten besser zu visualisieren. So sind die einzelnen Fasern in der Matte sichtbar.

Sensorik und Elektrotechnik

Bei der Prüfung von Sensoren und Elektronikbauteilen dienen hochauflösende Röntgentechniken hauptsächlich dazu, Kontakte, Verbindungsstellen, Isolatoren und den Zusammenbau zu prüfen und zu bewerten. Es ist sogar möglich, Halbleiterkomponenten und elektronische Geräte (Lötstellen) zu prüfen, ohne das Gerät zerlegen zu müssen.

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nanoCT® einer Lötstelle bei einem CSP-Bauteil. Die dreidimensionale Form der Lötstelle, ca. 400 µm Durchmesser, und Verteilung der Hohlräume ist deutlich zu erkennen. Innerhalb der Lötstellen sind die verschiedenen eutektischen Lötphasen sichtbar.

Metrologie

Die röntgenbasierte 3D-Metrologie ist die einzige Methode für die zerstörungsfreie Messung des Inneren komplexer Objekte. Im Gegensatz zum herkömmlichen taktilen Koordinatenmessverfahren werden bei der Computertomographie alle Oberflächenpunkte eines Objekts gleichzeitig abgetastet, einschließlich verborgener Merkmale wie Unterschneidungen, die mit anderen Messverfahren nicht zerstörungsfrei gemessen werden können. Das v|tome|x s verfügt über ein spezielles 3D-Metrologie-Paket, das alles enthält, was zur Dimensionsmessung mit höchstmöglicher Präzision, Reproduzierbarkeit und Bedienerfreundlichkeit benötigt wird, von Kalibriergeräten bis hin zu Modulen für Oberflächenextraktion. Zusätzlich zu 2D-Wanddickenmessungen können die CT-Volumendaten einfach und schnell mit CAD-Daten abgeglichen werden, um z. B. das komplette Bauteil auf Übereinstimmung mit den spezifizierten Abmessungen zu analysieren.

app-nanotom-metrology

CAD-Varianzanalyse und Messung dreier Merkmale eines Zylinderkopfes

Kunststofftechnik

In der Kunststofftechnik dient die hochauflösende Röntgentechnik zur Optimierung des Gieß- und Spritzprozesses durch die Erkennung von Lunkern, Blasen, Schweißnähten und Rissen sowie zur Fehleranalyse. Die Röntgen-Computertomographie (Mikro- und Nano-CT) ermöglicht dreidimensionale Bilder von Objektmerkmalen wie Faserverlauf und Füllstoffverteilung sowie von konstrastarmen Fehlern.

app-nanotom-plastic-engineering

nanoCT® eines glasfaserverstärkten Kunststoffes: Ausrichtung und Verteilung der Glasfasern und Ansammlungen von mineralischem Füllstoff (lila) sind deutlich sichtbar. Die Fasern sind ca. 10 µm breit.

Geologie / Biowissenschaften

Die hochauflösende Computertomographie (Mikro- und Nano-CT) ist bei der Prüfung geologischer Proben weit verbreitet, z. B. in der Erkundung neuer Ressourcen. Hochauflösende CT-Systeme liefern dreidimensionale Bilder mit mikroskopischer Auflösung von Gesteinsproben, Bindern, Zementen und Hohlräumen und tragen dazu bei, bestimmte Merkmale der Probe wie Größe und Ort der Hohlräume in ölhaltigem Gestein zu erkennen.

app-nanotom-geology

Segmentierte Poren in Karbonat (ø 2 mm)

Technische Daten

Max. Röhrenspannung 180 kV
Max. Ausgangsleistung 15 W
Detail-Detektionsvermögen Bis 200 nm (0,2 µm)
Min. Fokus-Detektor-Abstand 0,4 mm
Max. Voxelauflösung (abhängig von der Objektgröße) < 500 nm (0,5 µm)
Geometrieechte Vergrößerung (3D) 1,5-fach bis 100-fach
Max. Objektgröße (Höhe x Durchmesser) 150 mm x 120 mm / 5,9" x 4,7"
Max. Objektgewicht 2 kg / 4,4 lb
Bildkette 5 Megapixel volldigitale Bildkette
2D-Röntgenbildgebung nein
3D-Computertomographie ja
Erweiterte Oberflächenextraktion ja (optional)
CAD-Vergleichsmessung + Ausmessung ja (optional)
Systemgröße (1640 x 1430 x 750 mm), (64,6” x 56,3” x 29,5”), größere Schränke auf Anfrage
Systemgewicht 1300 kg / 2866 lb
Strahlenschutz - Strahlenschutzschrank für Vollschutz nach RöV (Anlage 2 Nr. 3) und US Performance Standard 21 CFR 1020.40 (Cabinet X-ray Systems)
- Belichtungsrate < 1 µSv/h Strahlenemission, gemessen in 10 cm Abstand von zugänglichen Oberflächen

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